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HNDL係列全自動大電流發生器測試係統三相溫升大電流發生器 直流開關試驗電源 熔斷器測試裝置 30年經驗
是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。“若不能度量,則無法管理。”這是工業領域的一句口頭禪,尤其適合於流量測量。簡單說來,對流量監測的需求越來越多,常常還要求更高速度和精度的監測。有幾個領域中,工業流量測量很重要,比如生活廢棄物。隨著人們越來越關注環境保護,為使我們的世界更乾淨衛生、汙染更少,廢棄物的處置和監測就變得非常重要。人類消耗著大量的水,隨著人口增長,用水量會越來越大。流量計至關重要,既能監測生活廢水,也是汙水處理廠過程控製係統不可或缺的一部分。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控製,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩流係統,工控機可實現四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗乾擾能力強,輸出精度高,紋波係數小於0.2%,準確度高於0.5%;。
4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可,無需人工監控,僅需設定測試電流,省去手動調壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
對於能以顯函數表現其對流量測量結果影響的物性參數,隻要知道這些參數的實際值,就能對其進行修正,如天然氣相對密度、壓縮因子、等熵指數等對孔板流量計測量的影響。但對大多數流量測量儀表來說,物性參數對其計量性能的影響難以用數學公式準確地表達出來,比如,在液體計量中,容積式流量計和速度式流量計對液體黏度的變化十分敏感,特彆是在低黏度下和儀表測量範圍的下限,目前還冇有通用的黏度修正公式。在天然氣流量測量中,天然氣密度變化對渦輪、渦街等速度式流量計有明顯的影響,若考慮流量計在低壓下用空氣做介質檢定的結果是否能直接用於高壓下的天然氣時,在線實流檢定成為完全消除物性參數影響的選擇,因為乾式檢定、離線檢定不能消除物性參數對上述流量測量儀表的影響。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩連續可調,精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值,精度高、穩定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.但為了滿足低電壓作業的市場要求,有愈來愈電子產品廠商紛紛將產品的工作電壓調低,而長時間運作的供電係統,也必須順應這個潮流。許多這方麵的供電係統,已經采用3.3V的低電壓供應,相信在不久的將來,這類低壓供電係統也會越趨普及,甚至還有可能將供電電壓降至2.5V或以下。不過,由於整個係統所需的供電量持續上升,使得負載電流很容易就會產生不跌反升的現象。加上低壓降穩壓器的效率極低,所產生的負載電流越高,功率消耗也就越大,使得低壓降穩壓器在市場中越來越不受到歡迎。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側麵空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入後,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後,都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:此外,利用不同檢測儀器中的共同部分,組成以以太網為傳輸手段的開放式數字信息處理平台,可以把信號發生的控製、數據采集、係統軟件、可視化等通用部分共用。由於這種無損檢測集成技術對信號的綜合性要求較高,故必須為信息的傳輸提供高速的連接方式。階段:機電一體化集成技術自動化集成無損檢測技術的發展階段是機電一體化集成無損檢測技術。這是在儀器集成的基礎上,加上機電一體化的自動控製、檢測、判斷和結果處理等係列功能的智能自動化檢測係統。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。PGA:插針網格陣列封裝,插裝型封裝之一,基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):單列直插式封裝,引腳從封裝一個側麵引出,排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage):係統級封裝,將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。對比MCM,3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。