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HNDL係列全自動大電流發生器測試係統溫升大電流發生器 斷路器溫升試驗設備 母線槽溫升測試儀 30年經驗
是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。你知道現在的處理器已經發展為8核和10核處理器了嗎?這些處理器需要多個內核來同時運行很多應用程序,操作遊戲和高質量流的圖形處理器。這些全新的處理器需要很高的電流(有時超過10A),並且需要以儘可能快的速度傳送這個電流。由於不斷增長的內核數量,為這些處理器供電的器件的屬性也在發生著變化。在滿足小外形尺寸需要的同時,需要真正的業內進的電源技術。TI有幾款為處理器供電的降壓轉換器,諸如TPS62180、LP8758和TPS62184。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控製,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩流係統,工控機可實現四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗乾擾能力強,輸出精度高,紋波係數小於0.2%,準確度高於0.5%;。
4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可,無需人工監控,僅需設定測試電流,省去手動調壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
CAN波特率跟傳輸距離的關係既然線纜都會有寄生電容,那寄生電容對CAN總線的影響是怎麼樣的呢?我們用CANScope模擬給總線上加不同的電容,通過眼圖來看看會發生什麼,如,可以看到隨著電容的增大,顯性位跟隱性位的下降沿變得越來越緩。線纜不同電容對波形的影響當總線上CANL對地短路後,那麼CAN傳輸就隻有CANH這條線維持了,這種情況下CAN總線就類似於單線CAN,差分傳輸的優勢就蕩然無存,那麼我們就看看在高速CAN下,CANL短路會出現什麼情況。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩連續可調,精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值,精度高、穩定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.目前許多智能差壓變送器的精度可以達到0.075級,但由於種種原因,在實際運行中其測量誤差常常較大,有時甚至達到15%~25%,在進行經濟核算時,這一問題顯得尤為突出。找出測量誤差產生的原因並儘量克服,具有重要的實際意義。筆者根據多年的工作經驗,總結了差壓流量計誤差產生的一些常見原因及消除誤差的方法。差壓式流量計的組成與工作原理差壓式流量計由標準節流裝置(如標準孔板)、引壓管路和差壓變送器組成,如所示。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側麵空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入後,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後,都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:示波器的采樣根據Nyquist采樣定理,當對一個頻率為f的帶限信號進行采樣時,采樣頻率SF必須大於f的兩倍以上才能確保從采樣值完全重構原來的信號。這裡,f稱為Nyquist頻率,2f為Nyquist采樣率。對於正弦波,每個周期至少需要兩次以上的采樣才能保證數字化後的脈衝序列能較為準確的還原原始波形。如果采樣率低於Nyquist采樣率則會導致混迭(Aliasing)現象。采樣率SF2f,混迭失真和顯示的波形看上去非常相似,但是頻率測量的結果卻相差很大,究竟哪一個是正確的?仔細觀察我們會發現中觸發位置和觸發電平冇有對應起來,而且采樣率隻有250MS/s,中使用了20GS/s的采樣率,可以確定,顯示的波形欺騙了我們,這即是一例采樣率過低導致的混迭(Aliasing)給我們造成的假像。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。封測是封裝和測試製程的合稱,其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響,而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程,具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環,封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵,在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一,那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解,以便窺探產業未來發展趨勢。