產品名稱：三相溫升大電流發生器 溫升試驗設備 電纜熱循環試驗設備 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統三相溫升大電流發生器 溫升試驗設備 電纜熱循環試驗設備 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。但這裡的浪湧電壓是指明工作電壓為220V交流進入的，如果工作電壓較低則不能以此為標準，電源線上受較小的浪湧衝擊不一定立即損壞設備，但至少壽命有影響。接地端口儘管在標準中冇有專門提到接地端口的指標，實際上信息技術設備地端口是非常重要的。在雷電發生時接地端口有可能受到地電位反擊、地電位升高影響，或者由於接地、接地不當使地阻過大達不到參考電位要求使設備損壞。接地端口不僅對接地電阻/接地線極（長度、直徑、材料）、接地方式、地網的設置等有要求，而且還與設備的電特性、工作頻段、工作環境等有直接的關係。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 投影比較儀的流行基於一個簡單而為大家所熟知的事實：使用方便，非常適合在生產車間現場使用。目前，投影比較儀的銷售量並不遜於甚至超過了視覺測量係統的銷售量（雖然年輕一代的工人可能更欣賞攝像機和監視器）。投影比較儀的優點是經久耐用，而且屬於低技術產品，結構相當簡單（僅包括一個工作台、一組透鏡、一個光源、一個投影屏和一麵反射鏡）。今後，投影比較儀在車間的作用或許會被攝像測量係統所取代（目前測量係統通常安放在計量室，主要用於終檢工序）。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.測量勵磁線圈對地(測線號“1”和“7”或“8”)絕緣電阻來判斷傳感器是否受潮，電阻值應大於20兆歐。測量電極與液體接觸電阻值(測線號“1”和“2”及“1”和“3”)，間接評估電極、襯裡層表麵大體狀況。如電極表麵和襯裡層是否附著沉積層，沉積層是具有導電性還是絕緣性。它們之間的電阻值應在1千歐~1兆歐之間，並且線號“1”和“2”及“1”和“3”的電阻值應大致對稱。關閉管路上的閥門，檢查智能電磁流量計在充滿液體且液體無流動的情況下的整機零點。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：泄漏同軸電纜（LeakyCoaxialCable）通常簡稱為泄漏電纜或漏泄電纜，其主要工作原理是電磁波在泄漏電纜中縱向傳輸的同時通過槽孔向外界輻射電磁波；外界的電磁場也可通過槽孔感應到泄漏電纜內部並傳送到接收端。漏泄同軸電纜，是一種的同軸電纜,與普通同軸電纜的區彆在於：其外導體上開有用作輻射的周期性槽孔。普通同軸電纜的功能，是將射頻能量從電纜的一端傳輸到電纜的另一端，並且希望有的橫向，使信號能量不能穿透電纜以避免傳輸過程中的損耗。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解，以便窺探產業未來發展趨勢。