產品名稱：大電流直流電源 便攜式大電流發生器 大電流溫升試驗係統 5年保修

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流直流電源 便攜式大電流發生器 大電流溫升試驗係統 5年保修

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。複合材料具有高比強度、高比模量、耐高溫、耐腐蝕、抗疲勞等優點，已發展成為飛機結構的基本材料之一。機體結構中的複合材料，從製造到使用的全壽命周期中都需要進行無損檢測，以監控其狀態。無損檢測技術已成為複合材料應用研究的關鍵技術之一，並出現了多檢測方法。在飛機使用過程中，複合材料的無損檢測同樣是維修和機務維護工作的重要內容之一。無損檢測需求機體結構中需要檢測的複合材料主要分布在飛機表麵，結構形式以壁板、蒙皮等板狀結構為主。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 電力電子工程師習慣了從客戶那裡聽取意見，他們也會儘力量去滿足那些要求，力圖在的空間和預算範圍內進行係統設計。在進行LED驅動器設計時也不例外，事實上它麵對更大的預算壓力，因為傳統的照明技術已經完全實現了商品化，其價格已經非常低廉。所以，花好預算下的每一分錢都非常重要，這也是一些電力電子設計師工程師被老習慣“引入歧途”的地方。要將LED電流的度控製到與數位負載的供電電壓的精度相同，則會既浪費電，又浪費錢。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.RS485是一種非常常用的差分通信總線，傳輸距離較遠，抗乾擾性也很好。但是對於通訊過程中的偶然故障，如何才能實現長達幾小時，甚至是幾天的通信過程監控呢？測試需求：低成本長期監控RS485總線通信過程。測試難點：RS485本身是差分總線，需要使用差分才能準確捕獲信號，但業內很少有邏輯儀的差分，而且價值非常昂貴。測試步驟：先用示波器配合普通看一下波形，如。圖1示波器配合普通捕獲的波形我們可以清楚的看到在通訊協議信號上疊加了非常大的共模乾擾。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：由於起始采樣的位置是有規律的，因此多次采樣的波形進行疊加後看上去還是一個穩定的波形。如所示：穩定觸發的波形采樣示波器的觸發功能，一方麵可以使波形穩定，波形不再左右搖晃；一方麵可以縮短用戶調試的時間，隻有滿足觸發條件的信號才會被捕獲、顯示。動態調節示波器的觸發電平，可以觀察波形穩定觸發的位置的動態變化，如下動態圖所示。觸發濾波在常用的設置中，一般設定了觸發類型、觸發電壓，波形就能穩定顯示了。但對於噪聲比較大的信號，會出現觸發不穩定、上下邊沿都能觸發的情況。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。單芯片集成的趨勢使得手持設備變的小巧而可靠，並具備了多種功能。現在的驅動器的尺寸已經小於1mm3，但仍然能提供高質量、無明顯乾擾的輸出信號。除了半導體製造技術的進步之外，小尺寸的芯片和表麵貼裝芯片的流行也意味著更多的高科技元件能做成的體積。表麵貼裝芯片比過孔式模型有更多的優勢，比如能用取放機器進行簡單的自動組裝，在節省空間的雙麵電路板設計方麵提供更多的靈活性。采用較少的元件是另一個節省空間和能量的趨勢，它能使便攜設備在變小的同時延長了電池壽命。