產品名稱：交流恒流源 母線槽溫升試驗設備 JP櫃溫升試驗係統 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統交流恒流源 母線槽溫升試驗設備 JP櫃溫升試驗係統 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。在25℃（Tc）時有公式：恒成立。把線性降額因子設為F，則在任意溫度時有：代入已知參數得到F＞5mW/℃，一般為了滿足裕量要求，降額因子往往取得更大才能滿足可靠性設計要求。由於小晶體管和芯片是不帶散熱器的，這時就要考慮殼體到空氣之間的熱阻。一般數據手冊會給出Rja（結到環境之間的熱阻）。那麼三極管S8050，其功率0.625W是在其殼溫25℃時取得的。倘若環境溫度剛好為25℃，芯片自身又要消耗0.625W的功率，那麼為了滿足結點不超過150℃，的辦法就是讓其得到足夠好的散熱。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 802.11acWi-Fi技術提供了許多兩年前做不到的新連線功能，以及相當於乙太網路的傳輸速率，將多媒體內容從傳到數位電視、快速同步資料與媒體內容，並降低訊號衰減和斷線機率，以改善Wi-Fi使用體驗並擴大傳輸距離。若搭配2x2多重輸入與輸出(MIMO)傳輸功能，802.11acWi-Fi效能會變得更強大。2x2MIMO可透過兩支天線同時接收或發送兩筆資料串流，不僅可加倍傳輸率，還能縮短時間。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.按照實驗室資質認定評審準則的規定，實驗室使用的文件必須是現行有效的，實驗室不能使用作廢標準開展檢測工作。實驗室采用新標準開展工作，則必須及時到實驗室資質認定和/或CNAS認可的發證機構進行標準變更。目前，有的實驗室怕麻煩，往往等到複評審或監督評審時才進行標準變更。在新標準開始實施到通過實驗室複評審或監督評審之間如果按新標準開展檢驗工作，則是超範圍檢驗。還有一種隱性超能力範圍的情形。實驗室通過的檢驗能力範圍時，實際隱含的意思是包括產品標準中引用標準也通過實驗室評審。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：終，每個步驟的效率合計成為了攀登的總高度。現在將這一理念轉化到您的工程任務列表中。通過簡化應用中的常見任務，您可以降低開發、部署和管理工程係統所需的總時間。在的登上工程係統之巔的過程中，四塊基本裡程碑分彆為執行核心概念、建立係統、數據和為未知進行自定義設計。.通過簡化常見任務來將完成任務所需的時間化，對管理您的時間和成本取舍至關重要。執行核心工程概念從Nyquist采樣理論到比例積分微分（PID）係數，在您的應用中執行基本工程概念十分關鍵。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解，以便窺探產業未來發展趨勢。