產品名稱：單相大電流發生器 大電流試驗裝置 母線槽溫升試驗裝置 30年經驗

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統單相大電流發生器 大電流試驗裝置 母線槽溫升試驗裝置 30年經驗

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。使用變頻技術可以大量節能，我國的變頻技術改造，將需求大量的電流傳感器，這將是磁傳感器的又一巨大的產業性應用領域。能源管理電網的自動檢測係統需采集大量的數據，經計算機處理之後，對電網的運行狀況實施監控，並進行負載的分配調節和**保護。自動監控係統的各個控製環節，是用磁傳感器為基礎的電流傳感器、互感器等來實現。霍爾電流傳感器早已在電網係統中得到應用，用霍爾器件作成的電度表可自動計費並可顯示功率因數，以便隨時進行調整，保證用電。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 時序和布局約束是實現設計要求的關鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物。完成RTL設計隻是FPGA設計量產準備工作中的一部分。接下來的挑戰是確保設計滿足芯片內的時序和性能要求。為此，您經常需要定義時序和布局約束。我們了解一下在基於賽靈思FPGA和SoC設計係統時如何創建和使用這兩種約束。時序約束基本的時序約束定義了係統時鐘的工作頻率。然而，更的約束能建立時鐘路徑之間的關係。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.其中人為的EMI乾擾源，如雷達、導航、通信等設備的無線電發射信號，會在電源線上和電子設備的連接電纜上感應出電磁乾擾信號，電動旋轉機械和點火係統，會在感性負載電路內產生瞬態過程和輻射噪聲乾擾；還有自然乾擾源，比如雷電放電現象和宇宙中天電乾擾噪聲，前者的持續時間短但能量很大，後者的頻率範圍很寬。另外電子電路元器件本身工作時也會產生熱噪聲等。這些電磁乾擾噪聲，通過輻射和傳導耦合的方式，會影響在此環境中運行的電子設備的正常工作。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：係統總體結構在目前的觀測網絡係統中，采用的是直流輸電係統。直流輸電係統相對於交流供電係統主要有線路造價低、調節速度快等優點。在直流輸電係統中又分為恒壓供電和恒流供電兩種方式。對於觀測網絡，部分係統采用恒壓供電，但其供電係統複雜，設置有大量的控製裝置和複雜龐大的電源變控係統，並且存在故障隔離難度大、不適合遠距離供電、變換器複雜等缺點，冇有得到廣泛的應用。相對於恒壓供電方式，恒流供電具有故障自動隔離、**可靠、供電距離遠、可帶負載多、轉換電路簡單、需高壓轉換電路等優點，本課題采用串聯恒流供電方式。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。當該線激光以垂直於移動方向掃描時，即構成線激光粗掃描階段的熱激勵，粗掃描過程如所示。線激光掃描熱成像原理圖當線狀激光快速掃描過TBC試件表麵時，對掃描到的試件表麵進行了快速線熱源加熱，掃描過後，線激光後部區域開始散熱。TBC試件的厚度相對於長度和寬度要小的多，忽略熱流的橫向擴散，忽略陶瓷層、粘接層（共4μm）和空氣的對流換熱，這一過程可簡化為在脈衝熱流和絕熱邊界條件下的一維熱傳導過程。在構件表麵處的經典熱傳導方程解為：Q為表麵輸入的熱流，ρ為密度，c為比熱，α為熱擴散率，L為構件的厚度。