產品名稱：溫升電流發生器 三相溫升試驗設備 開關櫃溫升試驗係統 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統溫升電流發生器 三相溫升試驗設備 開關櫃溫升試驗係統 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。CAN測試問題：隻使用示波器測量CAN邊沿時間，需要人為操作記錄多次時間。整車CAN總線擁有多個零部件，測試CAN邊沿時間需要花費大量時間以及人力，而這還隻是整車CAN一致性測試的其中一項，完成測試要求，需要一個人測試三天。隨著效率要求越來越高，整車廠更希望將時間花費在研發汽車應用新技術。CANDT基於汽車行業對CAN總線測試手段繁雜，致遠電子自主研發的CANDT一致性測試係統，可構建CAN總線**保障體係，自動化完成CAN總線物理層、鏈路層及應用層自動化測試。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 電容式傳聲器是聲學測量中比較理想的傳聲器，具有動態範圍大、頻率響應平直、靈敏度高和在一般測量環境中穩定性好等優點，因而應用廣泛。由於電容式傳感器輸出阻抗很高，因此需要通過前置放大器進行阻抗變換，前置放大器裝在聲級計內部靠近安裝電容式傳感器的部位。放大器和衰減器?目前流行的許多國產與進口的在放大電路中都采用兩級放大器，即輸入放大器和輸出放大器，其作用是將微弱的電信號放大。輸入衰減器和輸出衰減器是用來改變輸入信號的衰減量和輸出信號的衰減量的，以便使表頭指針指在適當的位置，其每一擋的衰減量為1分貝。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.當然，如果設備在208/230Vac輸入下運行，則上述所有測試更容易通過。通常情況下，設備製造商通過安裝備用電池或UPS（不間斷電源）來實現將交流電源中斷5秒的後測試。在電源內部添加足夠大的儲能電解電容會導致尺寸明顯增大。如前所述，風險必須由設備製造商進行。是否接受低於的判斷標準將始終取決於終應用，以及是否會發生危害。IEC發布的條件更加嚴苛的第四版器械EMC標準IEC60601-1-2，近年在各國陸續正式實施。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：單芯片雷達的簡圖雷達傳感器的應用迄今為止，單芯片雷達的應用領域是汽車**。雷達成為大多數汽車中先進駕駛輔助係統(advanceddriver-assistancesystems，ADAS)的核心。自適應巡航控製、自動刹車、後備箱物體檢測、盲點檢測、變道輔助、來車警告係統都采用了雷達技術。目標是減少駕駛員失誤，從而減少車禍次數和傷亡人數。目前為止，上述目標正在實現。事實上，這些新的子係統非常有效，因此正在強製所有汽車安裝先進駕駛輔助係統。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭台積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可冇。