產品名稱：直流大電流發生器 全自動溫升試驗裝置 直流溫升測試儀 30年經驗

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統直流大電流發生器 全自動溫升試驗裝置 直流溫升測試儀 30年經驗

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。HeliPod?紅外熱成像係統的高分辨率和高碼流能力能在植物品種之間檢測到較小的溫度差異，使其成為大規模實驗的功能強大的表型鑒定工具。成像農業研究對於管候變化並確保食品供應能夠跟上日益增長的需求至關重要。“目前，我們每年使用這項技術篩選超過5萬個地塊，這項技術在研究領域和工業領域的需求也在穩步增長。如今我們的一些行業合作夥伴不會考慮在冇有部署此項功能的情況下進行任何實驗。”“從長遠來看，控製植物蒸騰速率的基因位點將被打破，這將使得新作物品種的開發更能適應氣候變化。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 所謂源測量單元(SourceMeasureUnit，簡稱SMU)，顧名思義就是可編程電源和測量儀表的結合體，既可以有電源輸出，又可以進行測量。隨著應用領域對供給電源和測量同步性要求的不斷提高，SMU在生物化學、超導材料、光電器件測試、半導體研究等領域起到了越來越大的作用。尤其是高性能的源表，可以更地檢測器件特性，提升整個測試係統的效率，從而提高設計和生產效率。橫河測試測量公號之前的推文介紹了源測量單元SMU一些重要的性能指標。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.帶寬的不同對測試結果而言到底有什麼樣的影響呢？下麵我們看一個實際測試案例，在某LED測試現場，用兩台帶寬不同的功率計測試LED驅動的輸入（市電工頻50Hz）電參數，包括電壓、電流、功率、功率因數等，測試結果如下圖所示：從圖中可以看到，兩台設備測試的電壓、有功功率基本一致，但是功率因素確相差很大。而功率因數的計算跟無功功率有非常密切的關係，因此可以判斷兩台設備測試的無功功率肯定有相差。兩台設備的標稱的基本精度都一樣，但帶寬卻相差很大。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：現場動平衡測量儀采用大規模集成電路和單片機技術。現場動平衡測量儀具有多功能性，既可作轉速表用，又可作振動測，現場動平衡測量儀特彆是具有測量動平衡的一切功能,該儀器操作簡單,人機對話，菜單提示，測量數據可隨時鎖定保持，配機內蓄電池和市電雙重供電，很方便地用於現場旋轉機械的動平衡測試。也可與平衡機相配套，現場動平衡測量儀直接替代平衡機電箱，用於老平衡機的改造。現場動平衡測量儀融合先進的嵌入式計算機技術和久經考驗的動平衡技術推出的一款便攜式現場動平衡儀。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解，以便窺探產業未來發展趨勢。