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HNDL係列全自動大電流發生器測試係統單相大電流發生器 便攜式大電流發生器 直流溫升試驗係統 5年保修
是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。光電探測器是將光脈衝轉換成電信號的元器件,在LiDAR係統中充當眼睛的角色,是關鍵的傳感器。目前主要的光電探測器有雪崩光電二極管(AvalanchePhotonDiode,簡光電探測器是將光脈衝轉換成電信號的元器件,在LiDAR係統中充當“眼睛”的角色,是關鍵的傳感器。目前主要的光電探測器有雪崩光電二極管(AvalanchePhotonDiode,簡稱APD)/單光子雪崩二極管(SinglePhotonAvalancheDiode,簡稱SPAD)、矽光電倍增管(MPPC)和PIN光電二極管。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控製,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩流係統,工控機可實現四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗乾擾能力強,輸出精度高,紋波係數小於0.2%,準確度高於0.5%;。
4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可,無需人工監控,僅需設定測試電流,省去手動調壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
燈具分布光度計是一種大型的精密光學測試設備,是燈具分布光度測量中必備的重要設備。傳統的分布光度計主要為機械式結構,通過機械控製旋轉測量整個三維空問的燈具光強分布。目前在發展中的這類傳統分布光度計主要有旋轉反光鏡式分布光度計。運動反光鏡式分布光度計和旋轉燈具式分布光度計等幾種結構形式℃IEl27一1997對LED的光學和電學測試進行了要求,也是采用傳統光度測量方法進行LED測試的依據。近年來,隨著CCD成像技術的發展與成熟,同時由於其可視化效果好,簡易方便,人們開始逐漸尋求采用成像技術來進行光度測量,目前已有可用於基於成像技術的亮度計,輔助傳統類型的亮度計。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩連續可調,精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值,精度高、穩定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.紅外熱成像儀是一種常用的光學儀器,在多個領域中都有一定的應用。隨著技術的不斷提高紅外熱成像儀的功能越來越,紅外熱像儀在治安和消防中的應用也愈加廣泛。夜間及惡劣氣候條件下目標的監控在伸手不見五指的夜晚,基於可見光的監視設備已經不能正常工作,如果采用人工照明手段,則容易暴露目標。若采用微光夜視設備,它同樣也工作在可見光波段,依然需要外界微弱光照明。而紅外熱成像儀是被動接受目標自身的紅外熱輻射,無論白天黑夜均可以正常工作,並且也不會暴露自己。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側麵空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入後,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後,都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:搜尋乾擾頻率在搜尋乾擾時,個挑戰是確定是否可以測量乾擾信號。一般來說,受擾接收機很容易確定,這也是個要查看的地方。挑戰在於,無線接收機要能檢測到非常小的信號。頻譜儀必須設置成接近模擬受擾接收機的靈敏度,才能“看到”接收機“看到”的東西。,普通LTE接收機的靈敏度約為-120dBm。也就是說,接收機通道上任何大於-120dBm的射頻汙染都會影響接收機的操作。頻譜儀有兩種控製功能可以調節靈敏度:基準電平(RefLvl)和解析帶寬(RBW)。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。當該線激光以垂直於移動方向掃描時,即構成線激光粗掃描階段的熱激勵,粗掃描過程如所示。線激光掃描熱成像原理圖當線狀激光快速掃描過TBC試件表麵時,對掃描到的試件表麵進行了快速線熱源加熱,掃描過後,線激光後部區域開始散熱。TBC試件的厚度相對於長度和寬度要小的多,忽略熱流的橫向擴散,忽略陶瓷層、粘接層(共4μm)和空氣的對流換熱,這一過程可簡化為在脈衝熱流和絕熱邊界條件下的一維熱傳導過程。在構件表麵處的經典熱傳導方程解為:Q為表麵輸入的熱流,ρ為密度,c為比熱,α為熱擴散率,L為構件的厚度。