產品名稱：交流大電流發生器 直流開關試驗電源 熔斷器試驗設備 30年經驗

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統交流大電流發生器 直流開關試驗電源 熔斷器試驗設備 30年經驗

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。紅外線測溫儀的標準化檢定方法是采用黑體爐檢定。黑體是指在任何情況下對一切波長的入射輻射的吸收率都等於1的物體，黑體是一種理想化的物體模型，因此引入了一個隨材料性質及表麵狀態變化的輻射係數，即發射率，它的定義為實際物體與同溫度黑體輻射性能之比。物體的輻射與吸收紅外輻射規律滿足基爾霍夫定律，當一束輻射投射到任一物體表麵時，根據能量守恒原理，物體對入射輻射的吸收率、反射率、透過率三者之和必等於1，一般發射率不容易測定，通常可通過測量吸收率來確定發射率，所以黑體輻射源作為輻射標準用來檢定紅外輻射源的輻射強度。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 下麵我們就來了解一下這兩個電路的基本知識。模擬電路與數字電路的定義及特點：模擬電路(電子電路)模擬信號處理模擬信號的電子電路。“模擬”二字主要指電壓(或電流)對於真實信號成比例的再現。其主要特點是：函數的取值為無限多個;當圖像信息和聲音信息改變時，信號的波形也改變，即模擬信號待傳播的信息包含在它的波形之中(信息變化規律直接反映在模擬信號的幅度、頻率和相位的變化上)。初級模擬電路主要解決兩個大的方麵：1放大、2信號源。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.燃料電池技術是被廣泛認為是頗具前景的夠滿足現在和未來環境，以及能源需求的方法。燃料電池可以作為建築物的熱源和電源使用，也可以作為電機的電源。在倫敦大學學院(UCL),研究者們正在開發這項技術的商業化應用。為了這些係統的性能，他們使用了很多工具，其中就有FLIR紅外熱像儀。在UCL的電化學實驗室(EIL)，一支由研究員，教授和工業合作夥伴組成的團隊，正在研究使用包括氫燃料電池在內的電化學設備進行發電。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：圓鋼的生產往往伴隨著高溫、粉塵、氧化鐵皮等。四路測徑儀成功克服了以上問題，實現高質量的在線測量，本文介紹的四路測徑儀是大直徑的圓鋼測徑儀，其測頭采用鋁合金製造，散熱性能良好。在高壓離心風機持續為測徑儀送風的工作條件下，可以保證測頭內光電元件處於正常工作溫度範圍內。LPBJ15.12型測徑儀內共設置八路7單測頭和四路由7單測頭組合的15雙測頭。其中7單測頭的測量範圍為～7mm，用於測量直徑φ1～φ45mm的軋材；雙測頭的測量範圍為2～15mm，用於測量直徑φ46～φ11mm的軋材。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。PGA：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側麵引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：係統級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。