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HNDL係列全自動大電流發生器測試係統小電流發生器 直流大電流恒流源 JP櫃溫升試驗係統 5年保修
是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。徇或表征儀表穩定性如今尚未有定量值,化工企業通常用儀表零漂移來權衡儀表的穩定性。稱重儀表穩定性的優劣直接乾係到儀表的應用範疇,偶爾直接影響化工消費,穩定性不好形成的影響屢屢雙儀表精度降落對化工消費的影響還要大。穩定性不好儀表維護量也大,是儀表工不盼望呈現的事情。稱重儀表的敏銳度偶爾也稱“放大比”,也是儀表靜特性貼切線上各點的斜率。增長放大倍數能夠進步儀表敏銳度,單純加大敏銳度並不變化儀表的基天性能,即稱重儀表精度並冇有進步,相反偶爾會呈現振蕩征象,形成輸出不穩定。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控製,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩流係統,工控機可實現四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗乾擾能力強,輸出精度高,紋波係數小於0.2%,準確度高於0.5%;。
4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可,無需人工監控,僅需設定測試電流,省去手動調壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
夾鉗法(耦合法)通過耦合夾鉗卡住電纜本體(要求兩端鎧裝必須接地),可帶電查找電纜路徑。耦合法接線示意圖3.測試方法原理電流流經金屬導體時,就會產生相應的磁場。所示的是向線芯與金屬護層之間注入電流信號的接線等效電路圖,從圖中可知,電流從線芯進入,經金屬護層與大地返回。線芯與金屬護層都是金屬導體,通過電流時都會產生相應的磁場,但線芯與金屬護層中的電流方向是相反的,其產生的磁場方向也必是相反的,如果兩者中的電流值相等,磁場就會相互抵消,在電纜周圍就不會有相應的磁場。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩連續可調,精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值,精度高、穩定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.CAN總線各節點質量的不一致引發的係統、錯誤、死機等問題,CAN一致性測試已成為保證CAN網絡**運行的重要手段,本文將對CAN總線一致性測試中的容錯性測試進行介紹。CAN一致性測試內容,覆蓋了物理層、鏈路層、應用層等測試需求,容錯性能的測試主要是在物理層麵,通過地線漂移、地線丟失、電源丟失、CAN線中斷、CAN線各短接到地、CAN線各短接到電源、CAN線短路等錯誤狀態模擬,對被測節點和係統工作情況、恢複時間進行整體的考察。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側麵空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入後,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後,都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:OTA的主要測量指標OTA測量包括發射端測量和接收端測量兩個部分。發射端測量指標主要包括以功率測量為主的指標,如TRP(總輻射功率)和以信道質量為主的指標如DirectionalEVM;接收端測量指標主要包括波束頂點處的靈敏度,交調,Throughput(吞吐量)等。具體如下:發射端:ACLR鄰道泄漏功率比TRP總輻射功率EIRP等效全向輻射功率,即某方向測得的輻射功率,為TRP的基本構成單位DirectionalEVM具有方向性的矢量誤差幅度DirectionalPower具有方向性的功率-接收端:TIS總全向靈敏度EIS有效全向靈敏度,即某方向測得的靈敏度,為TIS的基本構成單位。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。大陸封測產業的機遇摩爾定律由英特爾創始人之一戈登摩爾提出,大致意思為,每隔18-24個月在價格不變的情況下,集成電路上可容納的元器件數目會翻一倍,性能也將提升一倍。這一定律統治了半導體產業50多年,近些年卻屢屢被預估將要走向終結,而者中甚至包括摩爾本人。而這條金科玉律走向末路的佐證之一便是英特爾修改了基於摩爾定律的“Tick-Tock”策略,將這一架構和工藝交替升級策略的研發周期在時間上從兩年延長至三年,製程工藝變為三代一升級,並且其10nm製程一直跳票。