產品名稱：溫升電流發生器 三相溫升試驗設備 JP櫃溫升試驗裝置 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統溫升電流發生器 三相溫升試驗設備 JP櫃溫升試驗裝置 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。，由所示的電壓跟隨器（或儀器儀表放大器）對多路複用器進行緩衝。輸入信號是靜態的，並且由RC網絡進行濾波，從而降低了噪聲帶寬或RF乾擾。放大器必須足夠快以便在轉換之間建立，所以選擇時必須考慮壓擺率和帶寬。然而，在實驗室中，結果卻並不如預期：放大器輸出移動緩慢，並且波形不正常，有建立長尾現象。建立時間遠不及規格。問題可能在哪裡？具有多路輸入的電壓跟隨器許多事情可能出錯，但根本問題是通道轉換時放大器輸入過載。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.對於測量係統，要求具有能在高精度、寬頻帶、高穩定性和分辨率下同時並實時測量這些動態變化的裝置的輸入輸出參數的性能。特彆是電流，需要即使溫度變化也冇有失調漂移的DC測量性能和高精度覆蓋PWM的高頻開關頻率，並且能測量超過1Arms大電流的性能，而使用普通的分流電阻或CT（電流轉換器）、霍爾元件的電流是無法做到的。要做到這些，要通過不使用霍爾元件的磁通門方式檢測DC，同時使用寬頻帶化的高精度電流傳感器是合適的方法。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：而在此以前所得到的數據是不正確的，必須棄之不用。在檢測過程中，對排除乾擾因素考慮的方式不同氣體檢測報警儀是將傳感器直接置於大環境氣氛中測定的，儀器結構設計及在實際使用檢測過程中並不考慮大環境氣氛中有無乾擾測定的因素，並且不具備排除乾擾因素的設計能力。而氣體儀在設計選型及使用檢測時，必須充分考慮影響測定的內部及外部因素，並且，要認真逐一排除，隻有這樣才能確保檢測數據的準確性和真實性。否則，不適當地忽略了某一影響因素，對檢測來說都是不被允許的和不能被接受的。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。某小區開發商的地暖是統一安裝的，從去年冬天至今漏水已經持續了幾個月，可以看到漏水導致的房屋破壞非常嚴重了，亟待找出漏水原因。地暖漏水嚴重破壞房屋牆體未使用紅外熱像儀前，通常行業內的做法是通過給各分管路打壓，經過一段時間內管道內壓力的變化值，判斷該路管道是否有失壓漏水嫌疑。但這種方法的問題在於，隻能判斷哪一路地暖盤管可能漏水，卻無法準確漏水點，這給地暖檢修帶來了非常大的困難。如果盲目開鑿地麵尋找漏水點，隻會帶來更大的損失。