產品名稱：單相大電流發生器 全自動溫升試驗設備 斷路器溫升試驗係統 30年經驗

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統單相大電流發生器 全自動溫升試驗設備 斷路器溫升試驗係統 30年經驗

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。數字存儲示波器的原理組成框圖輸入的電壓信號經耦合電路後送至前端放大器，前端放大器將信號放大，以提高示波器的靈敏度和動態範圍。放大器輸出的信號由取樣/保持電路進行取樣，並由A/D轉換器數字化，經過A/D轉換後，信號變成了數字形式存入內存中，微處理器對內存中的數字化信號波形進行相應的處理，並顯示在顯示屏上。這就是數字存儲示波器的工作過程。采樣、采樣速率我們知道，計算機隻能處理離散的數字信號。在模擬電壓信號進入示波器後麵臨的要問題就是連續信號的數字化（模/數轉化）問題。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 三基色原理白光是多種光的混合，所以當三基色係數時為白色，零時為黑色，而介於兩者間的就是世間百色了。每個像素點就像一個顏料盒，盒子越大，裝的色彩種類越多，則這個像素點能表達的色彩越豐富，而這個盒子的大小在電腦裡叫做存儲空間，調色的方式則是改變三原色含量，下麵的表越往下，所需要的存儲空間越大，但每個像素點能描述的顏色越準確，屏幕的畫麵也就越逼真。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.差分平衡參數測試的應用背景隨著信息產業的高速發展，對網絡帶寬的需求越來越高，就需要信息設備（如大型服務器、超級計算機和交換機等）能夠承載的數據速率越來越快。目前，信息設備中均采用差分平衡方式進行高速數據的傳輸，信息設備生產商對這類高速互連通道的信號完整性問題也愈發重視，差分平衡參數是其中一個重要測試項。差分平衡參數測試原理平衡器件的定義傳統的射頻微波器件是單端的，即單輸入單輸出，且輸入輸出接口上的信號有共同的參考地平麵，如所示。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：此外，SpectrumView還支持多通道頻譜測試，這得益於TEK049支持同時對每個通道的信號作頻譜處理。同時觀測兩個通道的時域波形及頻譜TEK049的多通道時域波形顯示方式，所的頻譜既可以“堆棧(Stacked)”顯示，也可以“重疊(Overlay)”顯示。同時觀測了兩個通道的時域波形及頻譜，並且采用了重疊顯示，以便於頻譜之間的對比。所有通道的頻譜共用相同的Span、RBW、FFTWindow及SpectrumTime，這一點與時域要求多通道間共用采樣率、水平時基及觸發類似。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。