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HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流恒流源 直流溫升試驗設備 母線槽溫升試驗係統 30年經驗
是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。本文探討了目前LED分布光度計的發展狀況,主要是對基於成像光度學,采用CCD或是數碼相機作為分布光度測量手段的儀器進行了和研究。此研究根據LED為半麵發光的特點,采用拋物麵反射器的設置,對LED的發光進行聚光反射,LED方向可通過步進馬達進行一定角度的轉換,從而得到不同角度位置的光斑,使用CCD或是數碼相機進行測試。得到LED反射的發光光斑後,通過合適的圖像處理,可根據光斑得到LED的配光曲線。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控製,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩流係統,工控機可實現四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗乾擾能力強,輸出精度高,紋波係數小於0.2%,準確度高於0.5%;。
4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可,無需人工監控,僅需設定測試電流,省去手動調壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
產品工作時可被接觸到的部分,如果溫度過高可能會造身傷害;而且設備內部過高的溫度也會影響產品性能,甚至導致絕緣等級下降或者增加產品機械的不穩定性。因此在產品設計過程中,溫升實驗是保證產品能夠**穩定工作,需要考慮的一個重要步驟。測溫升的方法按照測量溫度儀表的不同,可以分為非接觸式與接觸式兩大類。非接觸式測量法能測得被測物體外部表現出來的溫度,需要通過對被測問題表麵發射率修正後才能得到真實溫度,而且測量方法受到被測物體與儀表之間的距離以及輻射通道上的水汽、煙霧、塵埃等其他介質的影響,因此測量精度較低。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩連續可調,精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值,精度高、穩定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.現代汽車汽車四輪——隨著電子技術的發展和應用,汽車的**性、舒適性和智能性越來越高。汽車側向傾斜角度傳感器的應用是防止汽車在行駛中發生傾翻事故的一種有效方法。是提高汽車**性的重要措施,特彆是越野車。雙層客車等重心較高的汽車更有必要性。汽車傾翻的實質是:行駛中向外的傾翻力矩大於向裡的穩定力矩,當重心高度一定時,傾斜力矩油傾翻力(向外的側向力)決定。機器人機器人——近年來機器人技術發展很快,歐美等工業發達早就開始對機器人進行係統的研究,隨著科技的進步和時間的推移,取得了大量的研究成果。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側麵空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入後,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後,都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:直通方式選取:直通方式包括:零長度直通、定義直通、未知直通、定義直通(ECal)、未知直通(ECal)。前三種針對機械校準件,後兩者是電子校準件。定義直通,選用已知特性機械轉接器,或選用電子校準件內部直通狀態。未知直通,選用未知特性轉接器,或選用電子校準件內部直通狀態作為未知特性狀態使用。用戶可以根據實際情況選取合適的直通方式,未知直通使用更加靈活,是非插入校準缺省直通方式。總結電子與機械混合校準模式,可平衡校準速度,連接複雜度與校準精度等多種因素。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。工程師在設計一款產品時用了一顆9A的MOS管,量產後發現壞品率偏高,經重新計算後,換成了一顆5A的MOS管,問題解決。為什麼用電流裕量更小的器件,卻能提高可靠性呢?工程師在設計的過程中非常注意元器件性能上的裕量,卻很容易忽視熱耗散設計,案例我們放到後說,為了幫助理解,我們先引入一個概念:其中Tc為芯片的外殼溫度,PD為芯片在該環境中的耗散功率,Tj表示芯片的結點溫度,目前大多數芯片的結點溫度為150℃,Rjc表示芯片內部至外殼的熱阻,Rcs表示外殼至散熱片的熱阻,Rsa表示散熱片到空氣的熱阻,一般功率器件用Rjc進行計算即可。