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HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流恒流源 大電流溫升試驗裝置 三相溫升試驗係統 30年經驗
是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。電源完整性(PI)是電子行業中廣泛使用的一個術語,可係統內部電源從源端向負載轉換和傳輸的效率。隨著數字信號速率的不斷提升,特彆是提升到10Gbps以上數量級後,電源完整性的測量成為關鍵測試項目之一。測量內容PARD—周期和隨機偏差,描述了在其他所有參數均為常數時直流輸出與直流平均值的偏差,用來衡量直流輸出經過電壓調整和濾波電路之後所殘留的多餘的交流和噪聲分量。負載響應—指一個靜態或瞬態負載,根據預先確定的負載可以衡量電源維持在輸出電壓範圍內的能力。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控製,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩流係統,工控機可實現四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗乾擾能力強,輸出精度高,紋波係數小於0.2%,準確度高於0.5%;。
4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可,無需人工監控,僅需設定測試電流,省去手動調壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
封測是封裝和測試製程的合稱,其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響,而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程,具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環,封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵,在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一,那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解,以便窺探產業未來發展趨勢。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩連續可調,精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值,精度高、穩定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.在壓力監測時,這些傳感器還涉及安裝困難、長期穩定性差等問題。井下光纖傳感器冇有井下電子線路、易於安裝、體積小、抗乾擾能力強等優點,而這些正是井下監測所必需的。美國CiDRA公司的在光纖壓力監測研究方麵處於前沿,他們的科研人員發現了布喇格光纖光柵傳感器對壓力的線性響應。已開發的傳感器能夠工作到175oC,2oC和稍高溫度的產品正在開發,25oC是研發的下一個目標。不同溫度和壓力下的壓力測量誤差,在測試範圍(MPa~34.5MPa)內,均小於±6.89kPa,相當於電子測量係統的的水平。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側麵空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入後,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後,都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:但是由於這種的帶寬隻能做到6MHz左右,所以隨著開關電源頻率的提升,這種便不再適合使用。目前常用的電源測量是10:1無源、100:1無源、高壓差分。的選擇上要考慮電壓範圍,被測電壓不要超出允許的範圍。比如說一般的10:1的無源,其低頻耐壓值是300VRMS,且隨著頻率的升高而降低。如所示。使用之前要測量信號的電壓範圍在此範圍內。否者將無法進行正確的測量。10:1無源輸入額定電壓曲線除此之外,還需要考慮衰減比對底噪的放大,從而判斷信號的真實有效部分。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。多端口的WSS模塊能立地將任意波長分配到任意路徑,因此基於WSS技術的ROADM具有多個自由度,可實現Mesh網絡互聯。如所示,主流WSS采用衍射光柵或AWG進行濾波,然後通過MEMS控製微反射鏡進行波長交換。典型維度數為4~9個維度,架構可以分為BS和RS。廠商根據市場需求開始加入上下路層的可重構技術,如Colorless、Directionless或ColorlessDirectionless。