產品名稱：大電流恒流源 便攜式大電流發生器 電纜熱循環試驗裝置 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流恒流源 便攜式大電流發生器 電纜熱循環試驗裝置 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。物物聯網已是這個時代的趨勢，21世紀信息化的快速發展為我們的生活提供著無數的便利。工程師的法寶——示波器如今也趕上了潮流，鼎陽SDS1000X-E四通道超級熒光示波器的WiFi選件和通過Web網頁進行遠程控製的功能，可以充分滿足工程師們在不同環境下的測試需求。示波器也能連WiFi？新潮。WiFi的普及加快了互聯網風靡的速度，而在實驗室內，示波器支持WiFi連接，在提供了新的一種連接方式的同時，也減少了實驗台線纜擺放，還工程師一個簡潔整齊的桌麵。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 OTN端到端5G承載方案測試采用的ZXMPM721設備，是中興通訊E-OTN（端到端，彈性，增強OTN）係列產品中的一員，在多個運營商有著廣泛的商用，具有體積小、容量大、配置組合多、組網靈活的特點，可實現光電混合調度，同時支持ODU、PKT、VC等多業務接入和交換，適合在城域邊緣統一承載移動寬帶、固網寬帶、集客專線等多種業務。中興通訊光傳送產品總經理陳宇飛表示：“中興通訊端到端E-OTN解決方案，助力運營商以光速開展5G服務，不僅帶來帶寬和流量的大幅提速，還帶來了零等待的用戶體驗”。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.占用的板內空間實現完整的1A解決方案。將LMZM23601與傳統的線性穩壓器方案相比較，來滿足現場變送器應用的以下要求：輸入電壓：10V至30V，公稱24V輸出電壓：3.3V輸出電流：35mA溫度範圍：環境溫度-40°C至85°C板麵積：4mm*4.5mm如表1所示，與微型小外形封裝(MSOP)8相比，LMZM23601具有封裝麵積和熱能方麵的優勢。注意：表1中規定的R?JA僅供比較參考，鑒於板空間和銅排有限，在實際傳感器應用中，該值會更高。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：在這個過程中，常常會出現問題，其中區主要的就是乾擾問題，那我們又該如何解決這個問題，下麵就來介紹幾種常見的方法。習慣上我們把對電測係統或儀器的測量結果起影響作用的外部或內部的無用信號稱為乾擾。乾擾造成的信號，不僅對設備本身造成損壞，甚至還會使整個控製係統因邏輯混亂造成控製失靈，形成生產事故，甚至停產。1乾擾的類型按噪聲乾擾模式不同，分為共模乾擾和差模乾擾。共模乾擾和差模乾擾是一種比較常用的分類方法。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。當該線激光以垂直於移動方向掃描時，即構成線激光粗掃描階段的熱激勵，粗掃描過程如所示。線激光掃描熱成像原理圖當線狀激光快速掃描過TBC試件表麵時，對掃描到的試件表麵進行了快速線熱源加熱，掃描過後，線激光後部區域開始散熱。TBC試件的厚度相對於長度和寬度要小的多，忽略熱流的橫向擴散，忽略陶瓷層、粘接層（共4μm）和空氣的對流換熱，這一過程可簡化為在脈衝熱流和絕熱邊界條件下的一維熱傳導過程。在構件表麵處的經典熱傳導方程解為：Q為表麵輸入的熱流，ρ為密度，c為比熱，α為熱擴散率，L為構件的厚度。