產品名稱：三相溫升大電流發生器 全自動溫升試驗設備 熔斷器試驗設備 30年經驗

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統三相溫升大電流發生器 全自動溫升試驗設備 熔斷器試驗設備 30年經驗

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。另外，作為環境特性，也是隨著傳感器變化的。傳感器的性能測試就是通過試驗建立傳感器的輸入量和輸出量之間的關係，確定出傳感器在不同使用條件下的誤差關係。性能測試的基本方法是利用標準設備產生已知的非電量（如標準力、壓力、位移、速度、加速度、溫度、流量等）作為輸入量，輸入到待測試的傳感器中，通過測試係統，得到傳感器的輸出量。對傳感器的輸出量與輸入的標準量按照規定的方法進行數據處理，從而得到一係列性能測試數據，這些數據就作為傳感器的技術指標。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 顯示了模擬軌跡(底部)和數字軌跡(頂部)的比較。：數字軌跡(頂部)和模擬波形的比較數字軌跡幅度用1或表示，判斷依據是數字輸入端的電壓是高於還是低於用戶設定的邏輯閾值。模擬軌跡被分解為496個(12位)幅度等級中的任意一個。模擬軌跡可以顯示隨時間發生的電壓微小變化。你可以看到諸如脈衝上衝和振鈴等現象。在C1描述塊中可見的光標幅度讀取功能可以讀到低至mV的幅度。(在數字1描述塊中的)數字軌跡光標讀取功能則報告和1的幅度。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.當突發信號帶寬大於頻譜儀帶寬時，則需要采用頻域積分法進行測量。在描述突發功率的頻域積分法之前，先來看看頻域積分法測量信號的信道功率或鄰道功率。相對於信道帶寬，頻域積分法測量信道功率要選擇十分小的分辨率帶寬，典型值為信道帶寬的1%～3%。頻譜儀頻寬略大於被測量的信號帶寬，且至少要從信道的低端頻率開始掃描到頻率。測量的結果對應於在選擇的信道帶寬內測量電平的線性值的積分，所得的鄰道功率dBc是相對於用戶信道的功率。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：參數測量算法示波器中測量的項目大體上可分為兩大類，一類與電壓相關，如值、值、頂部值、底部值等。另一類與時間相關，如頻率、周期、上升時間、下降時間、占空比等。頂部值、底部值是非常重要的兩個測量項，是時間測量的基礎。與電壓相關的測量，相對比較簡單，值(Vmax)與值(Vmin)可通過遍曆所有樣本點求出。頂部值(Vtop)和底部值(Vbase)的求解，需要先對所有樣本點進行直方圖映射，然後求出現概率的電壓值。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。單芯片集成的趨勢使得手持設備變的小巧而可靠，並具備了多種功能。現在的驅動器的尺寸已經小於1mm3，但仍然能提供高質量、無明顯乾擾的輸出信號。除了半導體製造技術的進步之外，小尺寸的芯片和表麵貼裝芯片的流行也意味著更多的高科技元件能做成的體積。表麵貼裝芯片比過孔式模型有更多的優勢，比如能用取放機器進行簡單的自動組裝，在節省空間的雙麵電路板設計方麵提供更多的靈活性。采用較少的元件是另一個節省空間和能量的趨勢，它能使便攜設備在變小的同時延長了電池壽命。