產品名稱：溫升大電流發生器 直流溫升試驗裝置 全自動溫升試驗係統 5年保修

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統溫升大電流發生器 直流溫升試驗裝置 全自動溫升試驗係統 5年保修

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。此方法運行成本低、靈活便捷，通常用於裝備的前期開發過程中，偏重於對軟件算法的測試。然而由於逼真度低，與實際環境差異過大，對於正式裝備的性能測試僅具有參考作用，大多數場合無法作為終驗證手段。種測試方法是半實物模擬測試，此方法是在前兩種方法有機結合的基礎上發展而來的。它利用數據采集或數學建模的方法組建數字化複雜電磁環境信息數據庫，根據實際測試場景需求，計算波形數據，基於複雜信號發生技術，通過波形發生的方式產生實際電磁信號，人為構建高逼真度的複雜電磁環境，用於裝備性能測試。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 如今共享大戰愈演愈烈，摩拜之後，小黃、小藍更是層出不窮。“共享”給大家帶來方便的同時，也在經曆著嚴峻的考驗。為了防止單車被破解，必須采取嚴格可靠的保密措施，為產品保駕護航。看到那些被刮去號碼牌，據為己有的共享單車，作為工程師的我，不禁想到自己加班開發的代碼可能會被彆人分分鐘讀出來破解，頗有些擔心，眼前這些就是實實在在的前“車”之鑒。麵對日益重要知識產權保護，大部分芯片廠商為芯片設計完善了**的代碼保護方案——芯片加密。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.波段為.9~1.7微米為短波紅外，本文將羅列一些實際應用案例。識彆人造材料由於人造材料在短波紅外波長中有特的反射方式，這將有助於區分在可見光譜中肉眼看起來類似的材料。使其在影像中呈現更具體的類型區彆。上圖阿爾及利亞某煉油廠，左圖為可見光影像；中圖為短波紅外影像，可通過顏色可辨彆建築材料成分；右圖顯示廠區有活躍的火舌。火災撲救很多物質在短波紅外波段上具有特定的發射率和吸收特性，比如雪、冰、多種岩石及人造物質等。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：將粗糙度影響程度降到，這樣我們才能獲得準確的測量值。擠壓層的影響及解決辦法擠壓層即經車床精車加工出來的試件表麵上的一層薄薄的硬層。試件在被精車加工時，車刀同時對試件表麵有一個擠壓（滾壓）作用，使精車麵表層的金屬晶粒變形細化，較試件深層的金屬晶粒更細密，從而產生了一層薄薄的硬層。硬層厚度一般在0.3毫米左右。這一硬層致使硬度測量值偏高於真空值，對用台式硬度計和微電腦超聲硬度計測量硬度的準確性有不同程度的影響。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。大陸封測產業的機遇摩爾定律由英特爾創始人之一戈登摩爾提出，大致意思為，每隔18-24個月在價格不變的情況下，集成電路上可容納的元器件數目會翻一倍，性能也將提升一倍。這一定律統治了半導體產業50多年，近些年卻屢屢被預估將要走向終結，而者中甚至包括摩爾本人。而這條金科玉律走向末路的佐證之一便是英特爾修改了基於摩爾定律的“Tick-Tock”策略，將這一架構和工藝交替升級策略的研發周期在時間上從兩年延長至三年，製程工藝變為三代一升級，並且其10nm製程一直跳票。