產品名稱：直流大電流發生器 直流試驗電源 大電流溫升測試儀 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統直流大電流發生器 直流試驗電源 大電流溫升測試儀 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。IT6100B高速度高精度可編程直流電源係列突破，提出CC/CV優先權概念，可幫助用戶解決長期測試應用中的嚴苛問題，使需求電源高速或者無過衝等應用變得更加靈活，更節約了測試設備購置成本。高速度高精度可編程直流電源係列CC/CV優先權概念，用戶可通過電源菜單界麵實現CC控製環，CV控製環優先級彆設定，滿足多元化多領域的應用，無需額外采購，的節約了成本。在以電流優先模式工作時，通過加快CC環路的響應速度，當電流爬升至恒流設定值時，CC環路優先於CV環路起作用，快速響應並有效的控製電流停止爬升，避免電流的過衝，以便得到乾淨、良好的性能，同時擁有快速電流上升時間和過衝。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 時鐘接口閾值區間附近的抖動會破壞ADC的時序。，抖動會導致ADC在錯誤的時間采樣，造成對模擬輸入的誤采樣，並且降低器件的信噪比。降低抖動有很多不同的方法，但是在之前我們必須找到抖動的根本原因。產生時鐘抖動的原因時鐘抖動的根本原因就是時鐘和ADC之間的電路噪聲。隨機抖動由隨機噪聲引起，主要隨機噪聲源包括：熱噪聲(約翰遜或奈奎斯特噪聲)，由載流子的運動引起。散粒噪聲，與流經勢壘的直流電流有關，該勢壘不連續平滑，由載流子的單流動引起的電流脈衝所造成。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.如電源設定輸出為3.3V/1A，假設輸出線的電阻是.3歐，就會在導線上形成.3V壓降，那麼實際到達負載的電壓變為3.V,這可以導致負載不能正常工作。所以需要對導線壓降進行補償，在此，對於應用了全天科技可編程直流電源的用戶就可以不用擔心了，因為全天可編程電源具有遠端補償功能，遠端補償線由電源輸出端連接到負載，由於遠端補償是連接到電源內的高阻抗測量電路，遠端補償線上的的電流很小，因而產生的壓降可忽略不計。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：從三個正交軸的磁場測量實現了相對於地球磁場本地方向的定向角估算。當磁力計接近電機、顯示器和其他動態磁場乾擾源時，管理其精度可能非常困難，但在適當情況下，它的角度數據可作為來自加速度計和陀螺儀的數據的補充。雖然很多係統僅使用加速度計和陀螺儀，但磁力計可以改進某些係統的測量精度。的整體框圖顯示了如何使用陀螺儀和加速度計測量，既利用它們的基本優勢，同時又程度減少它們的弱點產生的影響。低通加速度計和高通陀螺儀濾波器的極點位置通常取決於應用，另外精度目標、相位延遲、振動和"正常"運動都會對位置決定產生影響。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。