產品名稱：大電流發生器 便攜式大電流發生器 開關櫃溫升試驗係統 5年保修

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流發生器 便攜式大電流發生器 開關櫃溫升試驗係統 5年保修

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。新能源電機的轉速越高，相對功率越大，在電機啟動時，輸出扭矩大，響應更快，加速性能更好，像比亞迪、長安汽車等企業提出新能源汽車車型加速時間5秒以內，加速性能比現有同級彆傳統汽車普遍偏高。總體看，新能源汽車由電機驅動，加速性能具有先天優勢，隨著技術水平的提升，新能源電機轉速越來越高，未來新能源汽車的加速時間將大幅降低，加速犀利無比。同時，隨著新能源電機轉速的提升，功率密度提高，效率越來越高，電機區間就越寬泛，如下圖。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 目前很多偏僻的地方和部分城市抄電表還是人工的方式，費時費力，也有很多地區通過蓋章升級已經實現了集中抄表。遠程電表抄表係統主要包括電表、采集器、集中器、主站管理中心。遠程電表抄表係統框架目前遠程電表抄表係統主要包括電表、采集器、集中器、主站管理中心。如圖1所示。采集器通過總線方式（多為485總線）收集電表信息，然後再通過總線將信息傳輸到集中器上，集中器可通過以太網或者公網無線方式和主站管理中線通信。係統中采集器和集中器容易產生混淆。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.以伺服機器人為例，老化測試就是外部控製單元不停的發送控製指令，使機器不間歇工作以評測伺服係統的響應狀態及可靠性。這裡說的外部控製單元常常是一台測試工裝，包含一套工控機係統及必要的機械結構件。CAN通信老化測試3.批量測試的方案時間同步性一直是CAN通訊測試的難點。若CAN指令發送時間及發送周期由工控機決定，則指令從工控機到CAN卡再到被測設備會有5ms以上的時間誤差。如何解決這個問題呢？可使用CAN卡的底層定時器。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：用2443A峰值功率儀的通道1，配接8172L功率，使用峰值功率儀的觸發釋抑功能，測量信號發生器產生的脈衝調製序列。具體操作步驟如下：步驟1.將8172L校零、校準後，接到信號發生器輸出端；步驟2.設置測量模式為峰值模式，將波形顯示在屏幕上；步驟3.設置觸發源為內部觸發1，觸發電平為7dBm，上升沿觸發；步驟4.設置通道垂直刻度為5dB/格，垂直中心為dBm，顯示方式為對數；步驟5.設置時基為1us/格，得到多個周期脈衝信號的自動測量波形；步驟6.設置觸發釋抑時間為29us，如下圖所示，脈衝序列波形穩定顯示。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。