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HNDL係列全自動大電流發生器測試係統交流大電流發生器 溫升試驗裝置 熔斷器試驗裝置 30年經驗
是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括:高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器(進口件)、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。儀表測量係統主要是檢測空調的運行狀態,測量儀表安裝位置分現場安裝與控製櫃安裝。測量係統現場安裝儀表的作用與選擇為:PI1用於測量送往冷卻器的冷凍水壓力大小,儀表采用量程為0~0.6Mpa的普通彈簧管壓力表;PI2和PI3分彆測量空調的進風壓力、出風壓力的大小,儀表采用量程為0~0.6Mpa的膜盒壓力表;TI1用於測量送往冷卻器的冷凍水溫度,儀表采用量程為0~50℃的雙金屬溫度計;QI用於測量送往冷卻器的冷凍水量,儀表采用普通水表,可對冷凍水量進行累計;LIA用於水箱液位檢測與報警,儀表采用液位控製器。
特點
1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作;測試無需外接任何輔助設備,全自動控製,式操作,簡單方便。
2、 帶有自動穩流係統,工控機可實現四遙控能
3、 采用當前電力電子技術,抗乾擾能力強,輸出精度高,紋波係數小於0.2%,準確度高於0.5%;。
4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可,無需人工監控,僅需設定測試電流,省去手動調壓,減小勞動強度,提高工作效率。運行時間可自由設定
5、絕緣耐壓 1800/AC 1min, 絕緣等級:B級
我司柔性線圈電流傳感器係列(帶積分器),即RogowskiCoil(洛氏線圈)電流傳感器,采用先進的羅氏線圈技術,是一個在非鐵磁性材料上均勻纏繞的環形線圈,無磁滯效應,幾乎為零的相位誤差,無磁飽和現象,線性度極高。柔性線圈是電流對時間的微分,積分器通過對輸出電壓信號進行積分(~1V),真實還原被測電流,輸出完整的信號波形,其測量電流範圍可從1安培到幾萬安。主要用於電流、高次諧波電流(可達4次)、複雜波形電流、瞬態衝擊電流、相位、電能、功率、功率因數等檢測;配帶積分器後可更便捷地集成到其他測試設備,如電能質量儀、諧波儀、電力參數記錄儀、相位檢測儀、工業控製裝置、示波器、高精度數字多用表、瞬態衝擊記錄儀、分布式測量係統、保護係統等。
二、技術指標
1.輸入 交流50Hz , 380V。
2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。
3. 輸出開口電壓:0-20V.
4.電流精度 :各電流均可平滑平穩連續可調,精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值,精度高、穩定度高。
5.電流波形失真 THD 1% 設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.
6.保護設置 過流、過壓
7.絕緣阻抗 20兆歐
8.絕緣耐壓 1800/AC 1MIN
9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍:0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉換成易於測量的電信號來得到待測元素的特征信息。手持式光譜儀的應用非常廣泛,涉及:電力、石化、考古、金屬加工、壓力容器、廢舊物資回收、航天、地質勘探、礦山測繪、開采、礦石分選、礦產貿易、金屬冶煉、環境監測、土壤監測、玩具、服裝、鞋帽、電子產品等多領域。便宜、快速的手持式拉曼光譜儀正在迅速成為原料藥采購質量控製的有力工具。拉曼光譜儀是快速鑒定未知化合物的有力工具,檢測高純度化學品、成分驗證和高分子材料的表征。
三、操作方法
1、儀器接入380V電壓,在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。
2、打開儀器側麵空氣開關,等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖:
電流輸出線與常閉觸點接入後,注急停按鈕不要按下,直接按啟動按鈕,即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後,都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。
2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖:
自動試驗時,每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖:多種測試模式介質損耗測試儀能夠分彆使用內高壓、外高壓、內標準、外標準、正接法、反接法、自激法等多種方式測試;在外標準外高壓情況下可以做高電壓介質損耗。CVT測試一步到位介質損耗測試儀還可以測試全密封的CVT(電容式電壓互感器)CC2的介損和電容量,實現了CC2的同時測試。介質損耗測試儀還可以測試CVT變比和電壓角差。高速采樣信號介質損耗測試儀內部的逆變器和采樣電路由數字化控製,輸出電壓連續可調。
1.在連接儀器測試線前,應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。
2.輸出電流2500A以上時,電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。於是,為了進一步減小解決方案的尺寸,有許多多輸出IC可供選擇。這些IC通常包括集成的MOS場效應晶體管(MOSFET),同時至少要求配置有外部組件。而且,單就這些IC而言,其成本或許更為昂貴。通過減少生產過程中必須安裝到位的外部組件數量所獲得的收益,往往會抵消前期付出的高昂成本。采用何種拓撲結構呢?在如所示的實際應用中,由於空間的限製,所以LDO將成為我們的。然而,由於功耗和效率的限製,實際情況並非總是如此。