產品名稱：大電流恒流源 溫升試驗設備 配電箱溫升測試儀 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流恒流源 溫升試驗設備 配電箱溫升測試儀 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。是世界上產量的化學產品之一，其生產能力是衡量一個石油化工發展水平的重要標誌。裂解爐是生產裝置的核心設備，將天然氣、原油等各類原材料加工成裂解氣，提供給其它裝置，終加工成、丙烯及副產品，其生產能力及技術的高低，直接決定了整套裝置的生產規模和產品品質。在裂解過程中，由於二次反應，裂解爐管內壁上和急冷換熱器的管內壁上會產生結焦現象。隨著裂解的進行，焦量不斷增加，直接影響管壁的導熱性能，造成局部過熱而燒壞設備，甚至堵塞爐管，引起事故。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 假如流量計需求裝在個上的測驗用具中，那麼，這些刪具都需求加以闡明：參比規範體係的度等級少應優於被試設備度等級的倍。在實驗時期，電磁流量計流量計的任何凋整都應記載，而且應刪定在參比條件下這些調整對陛能的影響，並以輸出量程的百分數表明。在上遊直管的人口處，液流應呈軸對稱，而且冇有顯著的脈動和旋渦.應當認識到，用於流量丈量的參比規範設備有很多型式，那些直接按質量、長度和時刻等基本單位來丈量的設備通常被稱為主基準。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可平衡的輸出0—2000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：10V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.放電測試則需要電池在不同的溫度下進行，記錄電池的容量。測試產品：可穿戴環形手表測試儀器：IT6412雙通道雙極性直流電源測試方法：lT6412可同時進行充放電，可觀測電池的電壓、電流和電池已充電容量，麵板顯示相應曲線。鋰離子電池充放電循環測試特性見圖所示IT64適用於電池供電的智能硬件設備的測試，包括電池充電、電池放電、電池模擬三種模式。為此可用IT64係列可編程直流電源替代電池，為智能設備供電，通過電池模擬功能來模擬電池的輸出特性，測試待測物的待機能力，或者測試充電器的充電能力。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上（注：不要接到帶電位的輔助觸點）。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：既然瞬時阻抗像電阻，那我們就給負載並聯一個電阻，讓其阻值和特性阻抗相等，這樣信號就不會反射回來，而是被電阻吸收。您的電路也就清淨了。這種方法叫做終端匹配。的50Ω特性阻抗大小會影響信號傳輸功率、傳輸損耗、串擾等電氣性能，而其板材和幾何結構又影響製造成本，這種情況隻能找一個折中值。而50Ω正是同軸線的傳輸功率、傳輸損耗以及製造成本的一個平衡點。所以大多數高速信號都會采用50Ω特性阻抗係統，形成標準並沿用至今，成為使用廣泛的一種阻抗標準。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。PGA：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側麵引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：係統級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。