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HN300電纜故障測試儀 電纜外護套故障儀 HN300係列 地下管線儀5年保修
用於35kV及以下不同等級、不同截麵、不同介質及材質的電力電纜的各類故障,包括:開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡性故障。可配合高壓設備實現傳統電纜故障測試的低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法。 全中文操作軟件和使用界麵,子菜單方式和文字提示實現人機互動。工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示,全中文操作軟件和使用界麵,子菜單方式和文字提示實現人機互動。由P區引出的電極為陽極,由N區引出的電極為陰極,如下圖所示,溫度對二極管的性能有較大的影響,這是由於半導體材料的特性所致,溫度升高時,二極管的正向壓降將減小,每增加1oC,正向壓降減小約2mV,可以從下圖看出,由半導體理論可以得出,PN結所加端電壓u與流過它的電流i的關係為:其中,Is為反向飽和電流,對於矽材料來說,Is約為10pA;q為電子的電量,q=1.6*10-9C;k是玻耳茨曼常數,k=1.38*10-23J/K;T為溫度,kT/q可以用UT來代替,則常溫下,即T=300K時,UT約為26mV。

技術參數
1. 采樣方法:低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法
2. 采樣速率:200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz
3. 脈衝寬度:0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs
4. 波速設置:交聯、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設定
5. 衝擊高壓:35kV及以下
6. 測試距離:<60km,盲區≤1m
7. 分 辨 率:1m
8. 測試精度:1m
9. 顯示方式:工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏
DC-DC模塊因為其效率高,體積小廣泛應用於電子產品中,在其研發、生產和檢驗驗收階段都需要測試其主要的技術指標,如源效應,負載效應和準確度等。在測試時,其需要一個可調的直流電源提供激勵。以源效應為例,其測試示意圖如所示。DC-DC源效應測試示意圖以電科43所研製的HTR28係列DC-DC模塊為例,其輸入直流電壓範圍為16V?40V。在測試其源效應時,就需要將可調直流電源的輸入從16V調節到40V,通常是采用旋轉編碼器來調節可調直流電源的電壓輸出的,在這麼寬的範圍內調節,調節需要一定的時間,不能直接從一個電壓跳變到另一個電壓,采用程控直流電源作為可調直流電源就能夠很好解決這個問題。
四、工作原理
本產品采用的是時域反射(TDR)原理,即對電纜發射一電脈衝,電脈衝將在電纜中勻速傳輸,當遇到電纜阻抗發生變化的地方(故障點),電脈衝將產生反射。測距主機將電脈衝的發射和反射的變化以時域形式通過液晶屏顯示出來,通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。
① 開關按鍵:按下自鎖接通電源,再按解鎖斷開電源。開機2分鐘無任何操作時,屏幕將變暗進入屏保節能狀態。線性度:通常情況下,傳感器的實際靜態特性輸出是條曲線而非直線。在實際工作中,為使儀表具有均勻刻度的讀數,常用一條擬合直線近似地代表實際的特性曲線、線性度(非線性誤差)就是這個近似程度的一個性能指標。擬合直線的選取有多種方法。如將零輸入和滿量程輸出點相連的理論直線作為擬合直線;或將與特性曲線上各點偏差的平方和為的理論直線作為擬合直線,此擬合直線稱為二乘法擬合直線。遲滯特性:表征傳感器在正向(輸入量增大)和反向(輸入量減小)行程間輸出-輸入特性曲線不一致的程度,通常用這兩條曲線之間的差值△MAX與滿量程輸出F?S的百分比表示。
② 充電端口:用於連接充電器,給電池充電。
③ 中值旋鈕:順時針旋動中值向上走動;逆時針旋動中值向下走動。(需采樣刷新才有變化)大;逆時針旋動幅度減小。(需采樣刷新才有變化)
⑤ 采樣端口:四芯座,用於連接采樣線。本文說明了一種通用的集成電路RF噪聲測量技術。RF抗乾擾能力測試將電路板置於可控製的RF信號電平下,RF電平代表電路工作時可能受到的乾擾強度。從而產生了一個標準化、結構化的測試方法,使用這種方法能夠得到在質量中可重複的測試結果。這樣的測試結果有助於IC選型,從而獲得能夠抵抗RF噪聲的電路。可以將被測器件(DUT)靠近正在工作的蜂窩,以測試其RF敏感度。為了得到一個的、具有可重複性的測試結果,需要采用一種固定的測量方法,在可重複的RF場內測試DUT。
⑥ 觸摸式彩色液晶屏:詳見“工作界麵介紹”。
按“ ”鍵,彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括:“低壓脈衝”、“閃絡方法”和“速度測量”。儀器開機默認“低壓脈衝”,根據測試需要,可選擇相應的采樣方式,再按“采樣方式”鍵退出。
按“ ”鍵,彈出脈衝寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個選項,分彆為:0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據測試距離選擇合適的脈寬,按對應的子菜單鍵可以對脈衝寬度進行選擇,儀器開機默認0.2μs,再按“脈寬”鍵退出此項功能。注意:在高壓閃絡法測試中此項不做選擇。
於是,為了進一步減小解決方案的尺寸,有許多多輸出IC可供選擇。這些IC通常包括集成的MOS場效應晶體管(MOSFET),同時至少要求配置有外部組件。而且,單就這些IC而言,其成本或許更為昂貴。通過減少生產過程中必須安裝到位的外部組件數量所獲得的收益,往往會抵消前期付出的高昂成本。采用何種拓撲結構呢?在如所示的實際應用中,由於空間的限製,所以LDO將成為我們的。然而,由於功耗和效率的限製,實際情況並非總是如此。