產品名稱：電纜外護套故障定位儀 HN300係列 高壓電橋故障測試儀（定位儀）價格實惠

HN300電纜故障測試儀 電纜外護套故障儀 HN300係列 高壓電橋故障測試儀（儀）價格實惠

 用於35kV及以下不同等級、不同截麵、不同介質及材質的電力電纜的各類故障，包括：開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡性故障。可配合高壓設備實現傳統電纜故障測試的低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法。 全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現人機互動。工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現人機互動。夏威夷島上的基拉韋厄火山是世界上活躍的活火山之一。18年4月下旬，該火山開始出現活動增加跡象。18年5月3日，火山出現了條裂縫，即所謂的裂隙，緊跟著接連出現了19條裂隙，總數達到2條。隨著熔岩流和島上毀壞情況相關圖片的大量傳播，火山活動情況引起了人們的廣泛關注。此後，美國地質調查局(USGS)及其夏威夷火山觀測站提供的新聞和信息不斷升級，並於218年5月15日，USGS警報級彆從“橙色”變為“紅色”，表明“重大火山噴發即將或已經發生，或者地麵和空中都存在疑似危險的火山活動。

技術參數

1. 采樣方法：低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈衝寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設置：交聯、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設定

5. 衝擊高壓：35kV及以下

6. 測試距離：＜60km，盲區≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測試精度：1m

9. 顯示方式：工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏

RS-485總線被廣泛應用在工業環境，可能有高等靜電或浪湧乾擾，工程師通常會使用氣體放電管和TVS管搭建防護電路，但該電路的結電容較高，應用不當將會影響通訊。本文將為大家介紹一種低結電容的外圍電路。常用RS-485保護電路保護電路1如所示的保護電路，氣體放電管將接口處的大部分浪湧電流泄放，共模電感濾除共模信號的乾擾，TVS進一步降低氣體放電管後的殘壓，從而保護後級電路。RSM485ECHT模塊應用所示保護電路可以達到接觸靜電±8kV，共模浪湧±4kV，差模浪湧±2kV，滿足大部分工業現場對RS-485節點靜電和浪湧等級的要求。

 四、工作原理

       本產品采用的是時域反射（TDR）原理，即對電纜發射一電脈衝，電脈衝將在電纜中勻速傳輸，當遇到電纜阻抗發生變化的地方（故障點），電脈衝將產生反射。測距主機將電脈衝的發射和反射的變化以時域形式通過液晶屏顯示出來，通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開關按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開電源。開機2分鐘無任何操作時，屏幕將變暗進入屏保節能狀態。FLIRK1是一個強大的態勢感知工具，也是市場上實惠的FLIRTIC之一，非常適合幫助消防員在完全黑暗和煙霧中完成的36°C評估。另外，FLIRK1還有不少超出火災現場態勢感知的應用，下麵就給大家介紹下FLIRK1的其他5種用途。1文檔存儲FLIRK1允許您保存多達1組用於報告的輻射熱圖像和視覺圖像。可以用於火災後調查、報告和記錄保存；代碼/占用檢查；過熱刹車、配電盤、飛機刹車或火車刹車的文件。

② 充電端口：用於連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時針旋動中值向上走動；逆時針旋動中值向下走動。（需采樣刷新才有變化）大；逆時針旋動幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用於連接采樣線。?具有較強的抗乾擾能力，對環境條件的要求不像激光乾涉傳感器那樣嚴格，但不如感應同步器和磁柵式傳感器的適應性強，油汙和灰塵會影響它的可靠性。主要適用於實驗室條件下工作，也可在環境較好的車間中使用。?高精度光柵的製作成本高。光柵式傳感器在幾何量測量領域中多用於測量長度（或直線位移）和角度（或角位移）。具體應用有如下幾個方麵：?長度和角度的精密計量儀器。如線值計量的工具顯微鏡、測長儀、比長儀，以及三坐標測量機等；角度計量的分度頭、圓轉台，以及度盤檢驗儀等。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見“工作界麵介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈衝”、“閃絡方法”和“速度測量”。儀器開機默認“低壓脈衝”，根據測試需要，可選擇相應的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈衝寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個選項，分彆為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據測試距離選擇合適的脈寬，按對應的子菜單鍵可以對脈衝寬度進行選擇，儀器開機默認0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項功能。注意：在高壓閃絡法測試中此項不做選擇。

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭台積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可冇。