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HN300電纜故障測試儀 高架電纜故障測試儀 HN300係列 路燈(地埋)電纜綜合測試儀價格實惠
用於35kV及以下不同等級、不同截麵、不同介質及材質的電力電纜的各類故障,包括:開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡性故障。可配合高壓設備實現傳統電纜故障測試的低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法。 全中文操作軟件和使用界麵,子菜單方式和文字提示實現人機互動。工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示,全中文操作軟件和使用界麵,子菜單方式和文字提示實現人機互動。終,一個為多家汽車廠商提供子部件的廠家就有可能必須根據不同的標準,采用不同的方法,在同一個頻率範圍內測試同樣的部件。為了滿足客戶的測試需求,部件廠商可以采用一係列針對ISO11452和SAEJ1113中包含的RF測試規範而設計的汽車部件測試係統來幫助完成工作。這些測試係統通常都是自含(self-contained)係統,遵循所有標準中規定的級彆測試規範。采用這樣的係統之後,部件廠商在對多個標準進行測試時,用到的許多測試儀器都是相同的,因而能節省大量資金。

技術參數
1. 采樣方法:低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法
2. 采樣速率:200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz
3. 脈衝寬度:0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs
4. 波速設置:交聯、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設定
5. 衝擊高壓:35kV及以下
6. 測試距離:<60km,盲區≤1m
7. 分 辨 率:1m
8. 測試精度:1m
9. 顯示方式:工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏
下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。
四、工作原理
本產品采用的是時域反射(TDR)原理,即對電纜發射一電脈衝,電脈衝將在電纜中勻速傳輸,當遇到電纜阻抗發生變化的地方(故障點),電脈衝將產生反射。測距主機將電脈衝的發射和反射的變化以時域形式通過液晶屏顯示出來,通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。
① 開關按鍵:按下自鎖接通電源,再按解鎖斷開電源。開機2分鐘無任何操作時,屏幕將變暗進入屏保節能狀態。另外,重心法需要使用至少兩根譜線,而且受窗函數主瓣寬度限製,頻率重心法所能支持的頻率下限隻能達到頻率分辨率的三倍以上。由於頻率重心法冇有反饋過程,不依賴於信號,模擬電路實現簡單,理論上隻要采樣率和使用的數據點足夠,就能得到正確的結果。特彆地,因為同步采樣需要硬件電路,受限與成本與體積,大部分測量儀器隻支持一到兩個PLL源,而頻率重心法無此限製,甚至可任意定義基波源(對應於PLL源,用於確定基波)。應用實例PA功率儀提供了三種諧波模式:常規諧波、諧波和IEC諧波。
② 充電端口:用於連接充電器,給電池充電。
③ 中值旋鈕:順時針旋動中值向上走動;逆時針旋動中值向下走動。(需采樣刷新才有變化)大;逆時針旋動幅度減小。(需采樣刷新才有變化)
⑤ 采樣端口:四芯座,用於連接采樣線。毋庸置疑,5G將給用戶帶來全新的體驗,它擁有比4G快十倍的傳輸速率,對天線係統提出了新的要求。在5G通信中,實現高速率的關鍵是毫米波以及波束成形技術,但傳統的天線顯然無法滿足這一需求。5G通信到底需要什麼樣的天線?這是工程開發人員需要思考的問題。本文新加坡國立大學教授、IEEEFellow陳誌寧為大家講解5G移動通信中的未來天線技術。專家介紹陳誌寧:雙博士,新加坡國立大學教授,電子電氣工程師學會會士(IEEEFellow),電子電氣工程師學會天線與傳播學會傑出演講人;現擔任IEEECouncilonRFID(CRFID)副和傑出演講人;已發表了五百餘篇科技論文,其中一百多篇IEEETrans,出版了五部英文專著,並擁有幾十項天線和成功的技術轉讓。
⑥ 觸摸式彩色液晶屏:詳見“工作界麵介紹”。
按“ ”鍵,彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括:“低壓脈衝”、“閃絡方法”和“速度測量”。儀器開機默認“低壓脈衝”,根據測試需要,可選擇相應的采樣方式,再按“采樣方式”鍵退出。
按“ ”鍵,彈出脈衝寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個選項,分彆為:0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據測試距離選擇合適的脈寬,按對應的子菜單鍵可以對脈衝寬度進行選擇,儀器開機默認0.2μs,再按“脈寬”鍵退出此項功能。注意:在高壓閃絡法測試中此項不做選擇。
晶閘管又叫可控矽,是一種在晶體管基礎上發展起來的大功率半導體器件,主要並廣泛應用於整流、逆變、調壓及開關等方麵,對可控矽性能進行檢測,對於電控係統的日常維護、保證正常運轉具有十分重要的意義。可控矽分單向可控矽和雙向可控矽兩種,都是三個電極。單向可控矽有陰極(K)、陽極(A)、控製極(G)。雙向可控矽等效於兩隻單項可控矽反向並聯而成,即其中一隻單向矽陽極與另一隻陰極相邊連,其引出端稱T2極,其中一隻單向矽陰極與另一隻陽極相連,其引出端稱T2極,剩下則為控製極。