產品名稱：路燈（地埋）電纜綜合測試儀 HN300係列 工頻線路參數測試儀生產廠家

HN300電纜故障測試儀 路燈（地埋）電纜綜合測試儀 HN300係列 工頻線路參數測試儀生產廠家

 用於35kV及以下不同等級、不同截麵、不同介質及材質的電力電纜的各類故障，包括：開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡性故障。可配合高壓設備實現傳統電纜故障測試的低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法。 全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現人機互動。工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現人機互動。RF下變頻器將這些高頻信號轉換成較低的中頻（IF），它們可以由現有設備進行。它維護進行所需的所有信號屬性和信息，但可以使用現有硬件實現這一點。ThinkRFD23RF下變頻器旨在將現有儀和3G/4G測試設備的頻率範圍擴展到5G。通過將RF從27-3GHz頻段向下轉換為3.55GHz的中頻（IF），您可以獲得在經濟且緊湊的解決方案中測量和5G信號所需的性能。快速將5G解決方案推向市場移動運營商正爭先恐後地在新市場部署5G無線技術。

技術參數

1. 采樣方法：低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈衝寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設置：交聯、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設定

5. 衝擊高壓：35kV及以下

6. 測試距離：＜60km，盲區≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測試精度：1m

9. 顯示方式：工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏

如何發現泄漏不幸的是，主流的泄漏檢測方法非常原始。一種古老的方法是聽嘶嘶聲，這在許多環境下幾乎是不可能聽到的；以及在疑似泄漏區域噴灑肥皂水，這種方導致現場混亂，容易導致人員滑倒。當前，查找壓縮機泄漏的工具是超聲波探測器——一種便攜式裝置，能夠識彆與空氣泄漏相關的高頻聲音。普通的超聲探測器有助於發現泄漏，但其使用非常耗費時間，維修人員通常隻能在規劃的停工時間使用，而該時間本來可用於維護其他關鍵機器。

 四、工作原理

       本產品采用的是時域反射（TDR）原理，即對電纜發射一電脈衝，電脈衝將在電纜中勻速傳輸，當遇到電纜阻抗發生變化的地方（故障點），電脈衝將產生反射。測距主機將電脈衝的發射和反射的變化以時域形式通過液晶屏顯示出來，通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開關按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開電源。開機2分鐘無任何操作時，屏幕將變暗進入屏保節能狀態。在需要24小時不停運轉的工業中，突發的停機事件是不可忍受的。人們正在采取新的方法，來避免設備故障造成的生產損失和材料浪費。的方式是性維護，它可以通過對重要資產(如儀器儀表、驅動器、機器人)運行情況的監測來實現。作為的服務供應商，ABB處於設備生命周期支持的前沿。ABB為客戶提供種類齊全的儀器生命周期服務，其中有許多TeXtboX。通過把這些服務與公司現有的應用經驗和流程知識結合起來，客戶可從中受益，並實現儀表可測量和可持續的性能改善。

② 充電端口：用於連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時針旋動中值向上走動；逆時針旋動中值向下走動。（需采樣刷新才有變化）大；逆時針旋動幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用於連接采樣線。尤其在使用高速數據網絡時，攔截大量信息所需要的時間顯著低於攔截低速數據傳輸所需要的時間。數據雙絞線中的絞合線對在低頻下可以靠自身的絞合來抵抗外來乾擾及線對之間的串音，但在高頻情況下(尤其在頻率超過250MHz以上時)，僅靠線對絞合已無法達到抗乾擾的目的，隻有才能夠抵抗外界乾擾。電纜層的作用就像一個法拉第護罩，乾擾信號會進入到層裡，但卻進入不到導體中。數據傳輸可以無故障運行。由於電纜比非電纜具有較低的輻射散發，因而防止了網絡傳輸被攔截。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見“工作界麵介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈衝”、“閃絡方法”和“速度測量”。儀器開機默認“低壓脈衝”，根據測試需要，可選擇相應的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈衝寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個選項，分彆為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據測試距離選擇合適的脈寬，按對應的子菜單鍵可以對脈衝寬度進行選擇，儀器開機默認0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項功能。注意：在高壓閃絡法測試中此項不做選擇。

微分結構函數中，波峰與波穀的拐點就是兩種結構的分界處，便於識彆器件內部的各層結構。在結構函數的末端，其值趨向於一條垂直的漸近線，此時代表熱流傳導到了空氣層，由於空氣的體積無窮大，因此熱容也就無窮大。從原點到這條漸近線之間的x值就是結區到空氣環境的熱阻，也就是穩態情況下的熱阻。利用結構函數識彆器件封裝內部的“缺陷”：對比上麵兩個器件的剖麵結構，固晶層可見明顯差異。如下圖，左邊為正常產品，右邊為固晶層有缺陷的產品。