產品名稱：通信電纜故障綜合測試儀 HN300係列 架空線路參數測試儀5年保修

HN300電纜故障測試儀 通信電纜故障綜合測試儀 HN300係列 架空線路參數測試儀5年保修

 用於35kV及以下不同等級、不同截麵、不同介質及材質的電力電纜的各類故障，包括：開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡性故障。可配合高壓設備實現傳統電纜故障測試的低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法。 全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現人機互動。工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現人機互動。幾種常見的有機光譜技術紅外光譜如何產生？來自紅外光源的紅外光束經過光束分解器，這個光束分解器將一半光束送到一個固定鏡子，另一半光束送到可移動鏡子。來自鏡子的紅外光束在它們達到探測器之前發生反射並且重新結合。所有頻率的紅外光束在同一時間通過乾擾儀，並且鏡子的快速移動能同時產生完整的乾涉圖。然後利用傅立葉變換將乾涉圖轉換為光譜圖。紅外光譜的產生紅外光譜如何分辨不同成分？分子中存在著O-H,N-H,C-H,S-H等不同官能團，不同官能團對應著不同組分。

技術參數

1. 采樣方法：低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈衝寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設置：交聯、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設定

5. 衝擊高壓：35kV及以下

6. 測試距離：＜60km，盲區≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測試精度：1m

9. 顯示方式：工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏

在頻譜儀中，內部的微處理器可以改變中頻增益從而補償輸入衰減器的變化。所以當改變輸入衰減器時，儀輸入的信號在顯示器上的位置並不改變，隻是顯示的噪聲上下移動。這時參考電平保持不變。如下圖所示，當衰減從10dB增加到20dB，DANL上升而信號電平保持不變。的輸入衰減(0dB)將會獲得信噪比，但不幸的是此時的阻抗匹配也是差的，因此儘量避免0dB的設置。當被測信號遠大於噪聲電平時，可以設置為自動衰減。

 四、工作原理

       本產品采用的是時域反射（TDR）原理，即對電纜發射一電脈衝，電脈衝將在電纜中勻速傳輸，當遇到電纜阻抗發生變化的地方（故障點），電脈衝將產生反射。測距主機將電脈衝的發射和反射的變化以時域形式通過液晶屏顯示出來，通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開關按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開電源。開機2分鐘無任何操作時，屏幕將變暗進入屏保節能狀態。位移傳感器種類繁多,近年來應用領域不斷擴大,越來越多的技術被運用到傳感器中,我們通過幾種在工業生產中的典型應用，來更多地了解不同的位移傳感器。位移傳感器在盾構機中的應用在隧道施工設備中，不同形式的盾構機，其主機的結構特點和配套設施也不相同。在一些複雜的盾構機上，盾構機的功能是係統和多樣化的。包括：機械、液壓、測量和控製等多種功能。，在一些複合式盾構機上，就包括有開挖係統、主驅動係統、推進係統、注漿係統、液壓係統等多種功能。

② 充電端口：用於連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時針旋動中值向上走動；逆時針旋動中值向下走動。（需采樣刷新才有變化）大；逆時針旋動幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用於連接采樣線。分彆用於鋼板溫度和區域的測量，將測量的數據進行模/數轉換處理發送到處理器進行處理數據和計算，然後通過WCA軟件進行、顯示和存儲。設備構成如所示：（：掃描式測溫儀的設備組成）測溫的安裝及主要參數測溫安裝在輥道上方，垂直向下掃描，其測量範圍為（3-9）℃，內部灰度係數的可調範圍為.2-1.，根據測量鋼板的材質要求及水汽環境等的影響因素，我們一般選為.75-.85；當安裝在不易隨時維護的位置或環境中時，就需要用遠程控製來修正灰度係數，通過輸入（4-2）mA信號進行遠程控製。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見“工作界麵介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈衝”、“閃絡方法”和“速度測量”。儀器開機默認“低壓脈衝”，根據測試需要，可選擇相應的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈衝寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個選項，分彆為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據測試距離選擇合適的脈寬，按對應的子菜單鍵可以對脈衝寬度進行選擇，儀器開機默認0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項功能。注意：在高壓閃絡法測試中此項不做選擇。

封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解，以便窺探產業未來發展趨勢。