產品名稱：電纜外護套故障測試儀 HN300係列 線路故障測試儀30年經驗

HN300電纜故障測試儀 電纜外護套故障測試儀 HN300係列 線路故障測試儀30年經驗

 用於35kV及以下不同等級、不同截麵、不同介質及材質的電力電纜的各類故障，包括：開路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡性故障。可配合高壓設備實現傳統電纜故障測試的低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法。 全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現人機互動。工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實現人機互動。5G承載網絡架構和技術方案5G承載網整體架構如所示。5G承載網整體架構前傳網絡是AAU和DU之間5G承載網絡的一部分。前傳拓撲與DU部署的架構相關，有2種典型的DU部署，一種是分布式DU部署，另一種是集中式DU部署。對於分布式DU部署，一個DU隻連接到附近的AAU，是一種點到多點的拓撲結構。對於集中式DU部署，多個DU放置在同一個位置，可以使用星型和環型拓撲結構連接遠端AAU，AAU和DU之間的距離小於10km。

技術參數

1. 采樣方法：低壓脈衝法、衝擊閃絡法、速度測量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈衝寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設置：交聯、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設定

5. 衝擊高壓：35kV及以下

6. 測試距離：＜60km，盲區≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測試精度：1m

9. 顯示方式：工業級10.4寸彩色觸摸液晶屏

無論是實驗室環境還是生產車間，都需要采用更的半導體測試方法。半導體測試是NI的戰略重點。我們正在擴展我們的軟件平台和PXI功能，以幫助芯片製造商應對他們麵臨的挑戰，這一點通過NI的PXISMU可以完全體現出來。”由於其高吞吐量、高性價比和占地麵積小，NI的半導體測試係統(STS)正在快速應用到芯片生產中。全新的PXIe-4163SMU則進一步增強了這些功能，它能提供更高的直流通道密度，使多站點應用具有更高的並行性，以及在生產中提供實驗室級彆的測量質量。

 四、工作原理

       本產品采用的是時域反射（TDR）原理，即對電纜發射一電脈衝，電脈衝將在電纜中勻速傳輸，當遇到電纜阻抗發生變化的地方（故障點），電脈衝將產生反射。測距主機將電脈衝的發射和反射的變化以時域形式通過液晶屏顯示出來，通過屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開關按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開電源。開機2分鐘無任何操作時，屏幕將變暗進入屏保節能狀態。直流電源是輸出方向不變的直流電的設備，主要用來為電路提供穩定的激勵，是電子類應用中使用為廣泛的設備之一。直流電源都具有一定的輸出量程，通常來說，用戶可以通過手動按鍵或者調整旋鈕在量程範圍內調節輸出參數，以便滿足不同應用所需的電壓或電流。我們可以看到，下圖中的AMETEKSorensenSG係列直流電源的前麵板有便捷的按鍵或旋鈕,可便捷的設置輸出參數。但是在一些應用中，需要仿真特定的輸出變化的激勵源或者測試待測物在變化的激勵條件下的響應特性，這就對電源的提出的新的要求，需要電源提供隨時間變化的電壓波形或電流波形，甚至是功率波形。

② 充電端口：用於連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時針旋動中值向上走動；逆時針旋動中值向下走動。（需采樣刷新才有變化）大；逆時針旋動幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用於連接采樣線。傳統尋找漏點的方法，是測漏人員在夜深人靜時用聽音器進行人工測漏。這種方法針對性差、效果有限，一年僅可找到3多個漏點。據鎮江市自來水公司生產安相關負責人介紹，217年起，鎮江市推行DMA(立計量區域)分區計量。通過對供水管道網絡進行立分區，並在每個區域的進水管和出水管上安裝流量計傳感器進行計量，通過網格化管理，從而實現對各個區域漏損狀況進行監測。截至目前，鎮江市已安裝6多隻分區計量水表，對相應“小區域”的水量變化進行數據。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見“工作界麵介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈衝”、“閃絡方法”和“速度測量”。儀器開機默認“低壓脈衝”，根據測試需要，可選擇相應的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈衝寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個選項，分彆為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據測試距離選擇合適的脈寬，按對應的子菜單鍵可以對脈衝寬度進行選擇，儀器開機默認0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項功能。注意：在高壓閃絡法測試中此項不做選擇。

單芯片集成的趨勢使得手持設備變的小巧而可靠，並具備了多種功能。現在的驅動器的尺寸已經小於1mm3，但仍然能提供高質量、無明顯乾擾的輸出信號。除了半導體製造技術的進步之外，小尺寸的芯片和表麵貼裝芯片的流行也意味著更多的高科技元件能做成的體積。表麵貼裝芯片比過孔式模型有更多的優勢，比如能用取放機器進行簡單的自動組裝，在節省空間的雙麵電路板設計方麵提供更多的靈活性。采用較少的元件是另一個節省空間和能量的趨勢，它能使便攜設備在變小的同時延長了電池壽命。