產品名稱：衝擊電壓發生器 HNCJ係列 CVT檢驗諧振升壓裝置原理用途

HNCJ係列雷電衝擊電壓發生裝置
衝擊電壓發生器 HNCJ係列 CVT檢驗諧振升壓裝置原理用途產品簡介：

衝擊電壓發生器主要用於電力設備等試品進行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。衝擊電壓發生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質衝擊擊穿、放電等試驗中。

適用範圍：變壓器、電抗器、互感器及其它高壓電器、高壓晶閘管閥SVC(HVDC)、電力電纜、各類高壓絕緣子、套管等試品的標準雷電衝擊，雷電截斷波，操作衝擊及用戶要求的非標準衝擊波的各類衝擊電壓試驗。一套設備就可產生多種試驗波形（標準的和非標準的波形，用戶提出來的波形）。 適用領域：質檢鑒定計量檢測監督機構，電力設備製造廠，鐵路通信，航天和航天飛行器,科研單位，大專院校以及氣象等部門的防雷和雷電試驗。啟動期間的輻射電路上圖顯示了啟動過程中的輻射電路，將熱圖像和視覺圖像進行數字融合。對穿過管道的偽正交直線LiLi2和Li3進行了剖麵。在右側，直線Li2顯示的是一個較冷、不均勻的區域，應進一步調查，因為這可能意味著熨平板的厚度或用於飾麵的粘合劑發生變化。綠色的Li4線強調了這種不應該沿著幾分米長的管道發生的熱變化。終選擇FLIRE8ValerioDiStefano一直在使用FLIRE8紅外熱像儀檢查地板供暖係統。

產品彆稱：衝擊電壓發生器，雷電衝擊電壓發生器試驗裝置，雷電衝擊電流發生器，電壓發生器試驗裝置

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發生裝置產品特征

1、回路電感小，並采取帶阻濾波措施，在大電容量負載下能產生標準衝擊波，負載能力大。

2、電壓利用係數高，雷電波和操作波分彆不低於85%和80%。

3、調波方便，操作簡單，同步性能好，動作可靠。幾種檢定方式的差異檢定結論上的不同采用組合測量方法對流量儀表進行乾式檢定，是根據各有關參數的測量結果及其不確定度，按照誤差處理方法合成出儀表的流量測量總不確定度的，是以一定的置信度間接確定流量儀表的不確定度範圍的，它不能給出具體誤差值。它通常是以大量豐富的試驗數據和標準化的技術要求為前提，保持了計量的試驗性和一致性的特點。比如，標準孔板節流裝置、臨界流文丘利噴嘴等已有相當成熟的乾式檢定技術。以孔板流量計為例，其流出係數公式是建立在極其豐富和充分的試驗數據基礎之上的，標準上給出的流出係數的誤差範圍：不大於0.6%。衝擊電壓發生器 HNCJ係列 CVT檢驗諧振升壓裝置原理用途

4、采用恒流充電自動控製技術，自動化程度高，抗乾擾能力強。