產品詳情
  • 產品名稱:CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器

  • 產品型號:HNDL
  • 產品廠商:華能
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗,電力係統技術人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用於開關,電纜、直流電流傳感器和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器
詳情介紹:

HNXZ-270kva/70kv調頻式串聯諧振耐壓裝置 (規格廠家選定)
CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器
CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器

一、產品概述

該裝置主要針對電纜,電機等及其係統的交流耐壓試驗設計製造。電抗器采用多隻分開設計,既可滿足高電壓、小電流的設備試驗條件要求的耐壓設備。

2、主要功能及其技術特點:

裝置具有過壓、過流、零位啟動、係統失諧(閃落)等保護功能,過壓過流保護值可以根據用戶需要整定,試品閃落時閃落保護動作並能記下閃落電壓值,以供試驗

自動掃頻時頻率起點可以在規定範圍內任意設定,掃頻方向可以向上、向下選擇,同時彩色液晶大屏幕顯示掃描諧振、升壓、記時曲線方便使用者直觀了解是否找到諧振點。

我們都知道,電子設備的可靠性及使用壽命與其模塊中電子器件的溫度、電壓應力、電流應力及所處的環境溫度有關。模塊中關鍵電子器件工作的環境越惡劣,電子器件的工作溫度越高可靠性與壽命就越低,一般器件的工作結溫為15℃,工作結溫的降額越充足,則器件的可靠性就越高。如下表2所示為該電源模塊在常溫25℃下,從低壓19V到高壓36V各關鍵電子器件的溫度熱成像圖片,從圖中可以看出該模塊的關鍵器件表麵溫度不超過8℃,經過理論計算其內部結溫不超過1℃,可保證模塊的可靠性。

CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器二、技術參數

1-指生產廠家代碼

210kVA指設備能輸出的額定容量,單位為kVA

70kV指設備能輸出的電壓等級,單位為kV(電壓值根據具體需要)

2、技術指標

1額定電壓:

70kV---滿足10kV電纜的交流耐壓試驗;

2輸出電壓波形畸變率:<1.0

3允許連續工作時間:額定條件下一次性工作30分鐘,在對電纜耐壓時,滿足連續工作60分鐘

4裝置自身品質因數:Q>50

5電纜試驗時滿負荷下品質因數:Q>30(與負載相關)

6輸入電源:單相380V/220V

7頻率調節範圍:30Hz300Hz

8係統測量精度:1.5

9裝置具有過壓、過流、零位啟動等保護功能CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器

3技術參數

1)電源控製箱 1

額定功率:4.5kW

輸入電壓:單相 380V/220V±15%  50Hz

輸出電壓:0400V可調

輸出電壓頻率:30300Hz  

0.1Hz步進可調 

頻率不穩定度≤0.02%

輸出電流:011.25A

2電抗器 3

額定工作電壓:25kV

額定工作電流:1A

額定電感量:100H

連續工作時間:60分鐘

    升:小於60

工作頻率:30~300Hz

3變壓器 1

額定容量:4.5kVA

輸入電壓:400V/200V

輸出電壓:1kV/3kV

輸出電流:4.5A/1.5A

 嵌入式設計人員之所以采用MSO,是因為它從能夠查看2個或4個信號,擴展到能夠查看多20個信號,而不必求助於後的工具——邏輯儀。儘管這種通道數量長期來一直被市場廣泛接受,但這是不是仍適合當今的嵌入式係統呢?對示波器製造商和嵌入式係統設計人員來說,這是一個值得思考的問題。製造商必需知道其提供的是不是客戶實際需要的、願意付費購買的測試功能。設計人員則需要適合作業的工具。對這一問題的思考,推動了多個科研項目的實施,來自世界各地的嵌入式係統工程師正更加深入地考察示波器通道數量問題。

4電容分壓器-50kV

電容量:1000pF

額定電壓:70kV

工作頻率:30300HZ工業現場的操作中,我們不難發現很多時候都是隔離RS-232和RS-485同時使用,兩個隔離DC-DC配合信號隔離電路設計是常用的設計方案。然而,如何簡化類似的操作問題,是工程師們希望解決的問題,MPM集成RS-232和RS-485接口,電源、RS-23RS-485之間相互隔離,本文以通訊管理機進行。通訊管理機的接口電路簡述通訊管理機在電力係統中可以采集多個子係統的數據,通過集中處理和回執,完成電力係統中的數據交互。低功耗與環境適應性:低功耗是便攜式產品研究的重點,功耗決定了產品的使用時間及可用性,同時對溫度、濕度、防水和偶然跌落等的環境適應能力也是便攜式產品競爭的主要指標之一。高精度:隨著集成芯片製造技術、數字采樣技術和微處理器速度的提高,便攜式儀表的高準確度、高分辨率測量的研究已成為主要方向。過載自動保護、故障自診、記錄與報警。芯片:數字萬用表的發展主要依賴於集成芯片技術的進步,便攜式產品的核心技術就是集成芯片,多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小體積、嵌入式微處理器及接口將成為芯片的主要發展方向。

5測試線及附件 1CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器CVT諧振耐壓裝置 HNNY 交直流分壓器

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