產品詳情
  • 產品名稱:青島華能供應 微型互感器誤差試驗裝置 質量皮實

  • 產品型號:HNDL
  • 產品廠商:華能
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗,電力係統技術人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用於開關,電纜、直流電流傳感器和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。青島華能供應 微型互感器誤差試驗裝置 質量皮實
詳情介紹:

青島華能供應 微型互感器誤差試驗裝置 質量皮實HN10A互感器特性綜合測試儀

HN12A變頻式互感器綜合儀CT/PT儀

青島華能供應 微型互感器誤差試驗裝置 質量皮實測量校核型號的CT、PT,包括保護CT、計量CT、TP級暫態CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等. 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值係數、儀表保安係數、二次時間常數、剩磁係數、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數的測量.USype-C提供了很多特性,其中包括為終端用戶提供靈活性和便利性。係統設計人員必須謹慎選擇提供的選項,這樣,可將總體係統成本控製在合理的範圍內。有兩個選擇會對係統的成本和複雜程度產生的影響,一個是Type-C的固有功率15W,另一個是增強供電能力和支持。這篇文章討論了如何實現一個USype-C端口,以及儘可能地減少它對於現有係統的影響。在電子行業中,USype-C存在於每一位係統設計人員的腦海中。

自動給出點電壓/電流、 10%誤差曲線、 5%誤差曲線、準確限值係數(ALF)、 儀表保安係數(FS)、 二次時間常數(Ts)、剩磁係數(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數。在信號/頻譜儀上,邊帶噪聲是相位噪聲和幅度噪聲的總和,通常當已知調幅噪聲遠小於相位噪聲時(小於10dB以上),在頻譜儀上讀出的邊帶噪聲即為相位噪聲。在290K環境溫度下,噪聲功率基底是-174dBm/Hz。由於相位噪聲和調幅噪聲對熱噪聲的貢獻是等同的,所以相位噪聲對熱噪聲的貢獻是-177dBm/Hz,比熱噪聲低3dB。如果載波功率較小,-20dBm,相位噪聲就被限製到-157dBc/Hz(-177dBm/Hz-(-20dBm))。

具體接線步驟和說明如下:

斷開電力線與CT一次側的連接,未接地的電力線較長,會給CT一次側的測量引入較大乾擾,參見圖3.4。青島華能供應 微型互感器誤差試驗裝置 質量皮實

將CT一次側一端連接至CTPT儀CT一次側/PT二次側黑色端子將CT一次側另一端連接至CTPT儀CT一次側/PT二次側紅色端子將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.3所示,斷開被測CT二次側和二次負荷的連接在對變比值相同的多繞組電流互感器進行CT或CT比差角差測試時,冇有測試的二次繞組應短接,否則測試誤差將會偏大保護10P10,但這裡有個問題,就是扭矩-轉速曲線所反映的,是電機在恒轉速下的扭矩輸出能力,並不能反映伺服電機的過載能力。而往往伺服電機的運行,連續運行時輸出的力並不大,隻是啟動和製動時的大,如果依據扭矩-轉速曲線來做電機選型,將會嚴重放大選型電機的功率。要測伺服電機的瞬時過載扭矩,還是需要測量電機的動態扭矩曲線。特彆對於伺服驅動器設計來說,還必須同時測量電機的輸入動態電流曲線,且電流曲線和扭矩曲線必須同步,才能準確捕捉到伺服電機的過載能力特性。暫態TPY三個繞組的2000/1的CT,進行0.5級繞組的比差角差測量時應按照圖3同步采樣常用硬件PLL實現,需要實時調整采樣頻率,頻率的鎖定需要時間,受限於濾波器及相關器件,很難做到很寬的頻域,也很難保證頻譜特彆豐富時的準確性。頻率重心法使用足夠高的采樣頻率(一般大於4倍基波頻率)即可滿足直接對信號進行采樣,將信號的頻譜間隔拉開,並且使用更多周期的數據點做離散傅裡葉變換,降低頻譜泄露的影響。後根據窗函數的功率譜分布特性,通過頻譜的譜峰和次譜峰,找到真正的譜峰頻點——即離散頻譜的譜峰和次譜峰的重心。.4.1進行接線具體接線步驟和說明如下:將CTPT儀的接地柱連接到保護地PE將按照圖3.6所示,斷開PT二次側和二次回路的連接將CTPT儀功率輸出和CT二次側/PT一次側的黑色端子連接至二次負荷的一端,參見圖3.6將CTPT功率輸出和CT二次側/PT一次側的紅色端子連接至二次負荷的另一端為了消除接觸電阻的影響,在連接CTPT儀的端子時,CT二次側/PT一次側的連接端子應保持在功率輸出端子的內側CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。青島華能供應 微型互感器誤差試驗裝置 質量皮實青島華能供應 微型互感器誤差試驗裝置 質量皮實






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