產品詳情
  • 產品名稱:青島華能供應 多表位電壓監測儀檢定裝置 試驗方法

  • 產品型號:HNDL
  • 產品廠商:華能
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗,電力係統技術人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用於開關,電纜、直流電流傳感器和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。青島華能供應 多表位電壓監測儀檢定裝置 試驗方法
詳情介紹:

HN8001A三相交直流指示儀表,電測儀表檢定裝置 青島華能供應 多表位電壓監測儀檢定裝置 試驗方法

青島華能供應 多表位電壓監測儀檢定裝置 試驗方法本裝置是按照檢定規程JJG12695《交流電量變換為直流電量電工測量變送器檢定規程》、JJG1242005《電流表、電壓表、功率表和電阻表檢定規程》、JJG307-2006《機電式電能表檢定規程》的要求而設計的三相0.05級表源裝置。可自動或手動檢驗電力係統中工頻電表(電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數表、相位表)、單相交流電能表(選項)、三相交流電能表(選項)以及直流電壓、電流表的基本誤差。下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。
 青島華能供應 多表位電壓監測儀檢定裝置 試驗方法技術參數:

交流電壓量程:57.7V100V220V380V500V 每檔輸出容量: 20VA

      交流電流量程:0.5A1A 2.5A5A10A20A 大輸出容量 20VA

      交流電壓、電流調節範圍:0123%, 調節細度 5×105

      工頻交流電壓、電流、有功功率準確度:0.05% FS

      無功功率的準確度:0.1% FS;關於科技未來發展趨勢的10個定律,其中第九條是人工智能學家AIE實驗室的研究成果。這些規律對判斷科技未來發展趨勢從不同角度發揮著作用。從1969年互聯網誕生以來,互聯網發生了翻天覆地的變化,新的應用不斷出現,從早期的線路,大型計算機,電子郵件,ftp,BBS,到今天的智能,搜索引擎,社交網絡,在繁雜的互聯網現象背後,到底有冇有規律可循,本文列出了10個關於科技未來發展趨勢的定律和理論,其中來自的有一個,這些理論定律是否科學或者是否成立,也仍然需要得到時間的檢驗和專家的評議。

      電流對相電壓的相位準確度:0.050

      頻 率  調節範圍:4565HZ, 調節細度 0.001HZ,調定值準確度 5×105

      相 位  調節範圍:0359.990,調節細度 0.010

      交流電壓、電流輸出波形失真度:≤0.3%

      交流電壓、電流及功率輸出穩定度: ≤0.01% FS/100s

      諧波221次,幅度020%,次諧波相位細度0.010·NN為諧波次數);

      直流電壓量程:75150300500V,每檔輸出容量100mA

      直流電流量程:0.512.551020A ,大輸出容量20VA

     青島華能供應 多表位電壓監測儀檢定裝置 試驗方法印刷電路板(PCB)是集成電子元器件的信息載體,在電子領域中有著廣泛的應用,其質量直接影響到產品的性能。在PCB製造過程中,PCB上的元器件安裝普遍采用表麵貼片安裝技術。隨著電子科技技術的發展和電子製造業的發展,電子產品趨於更輕、更小、更薄化。PCB板作為現代電子設備的重要組成部分,由於貼片元器件體積小,安裝密度大,這就要求PCB板的集成度進一步提高。為了保證電子產品的性能,PCB板缺陷檢測技術已經成為電子行業中非常關鍵的技術。青島華能供應 多表位電壓監測儀檢定裝置 試驗方法

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