產品詳情
  • 產品名稱:青島華能專業定製 直流溫升試驗設備 生產廠家

  • 產品型號:HNDL
  • 產品廠商:華能
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簡單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗,電力係統技術人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用於開關,電纜、直流電流傳感器和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。青島華能專業定製 直流溫升試驗設備 生產廠家
詳情介紹:

HNWDL-8000溫升三相大電流發生器 青島華能專業定製 直流溫升試驗設備 生產廠家

青島華能專業定製 直流溫升試驗設備 生產廠家又稱:大電流溫升試驗設備,大電流溫升試驗係統,大電流溫升試驗裝置

功能簡介:

     HNWDL-10000溫升三相大電流發生器主要用於母線槽,開關,開關櫃和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。

功能特點:

1)內置高配置工控機,采用可編程控製器西門子S730PLC作為中心處理器,對交流信號進行實時掃描,實現監測和閉環控製,並設計設置管理,隻有獲得相應操作權限的人員,才能進行某些功能的操作。”做好防災應急工作,是落實以人為本的科學發展觀的重要體現,是維護人民群根本利益的重要舉措,也是保持社會和諧穩定的重要環節。隨著和社會對防災應急工作的重視,各地都已製訂了防災應急預案,做到“組織規範,有效防範,積極應對”,儘能力保障人民生命財產**。近年來,我國應急產業快速興起並不斷發展,在應對突發件中發揮著重要作用。應急產業是為突發事件預防與應急準備、監測與預警、處置與救援提供產品和服務的產業。

2)進口PC機15英寸真彩大液晶觸摸工業平板電腦操作,采用支持現場總線技術的智能型傳感器,實現數據傳送的全數字化,顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏,全中文菜單,界麵清晰直觀,操作簡單方便。測試無需外接任何輔助設備,全自動控製,式操作,快捷、簡單、方便

3)本儀器測試方法有全自動測試與手動測試兩種方法,隻需設置簡單的試驗電流與時間即可。帶有自動穩流係統,配有4個USB口,輕鬆U盤、打印機等多種設備。並以通過鼠標接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇,可與後台計算機連接,通過RS232接口可以直接與電腦PC機通訊,可以打印曲線,提供電腦通訊軟件;實現數據和溫度曲線打印;功能的增多也使得汽車上的電子裝置數量急劇增加,汽車總線也應運而生。我們熟悉的汽車總線是CAN,對於LIN和Flexray大家或許還有點陌生。那麼接下來,就為大家介紹一下這三種汽車總線。汽車總線的誕生汽車總線的誕生離不開汽車電子的發展。汽車電子化的程度也被看作是衡量現代汽車水平的重要標誌。傳統的汽車電子大多采用點對點的單一通信方式,相互之間少有聯係,這樣必然會形成龐大的布線係統。據統計,一輛采用傳統布線方法的汽車中,其導線長度可達2米,電氣節點可達15個,而且該數字大約每1年就將增加1倍。

4)隻需設置好目標電流即可,無需人工監控,僅需設定測試、電流和步長,省去手動調壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動,減小勞動強度,提高工作效率也可工作結束後把數據讀到電腦上查看即可。

5)有超過限定值自動報功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護功能。交流調壓裝置保護應采用微機自動保護控製和機械微動限位開關雙重保護,確保恒流電源正常工作,提高產品的**性、可靠性。

與基於地震前兆的地震技術相比,如觀測地應力、地磁和大地電阻率等,基於強震觀測的地震預警技術實際上采用的是“跑”贏地震波的方式提供預警,原理上具有更高可靠性。研究表明,3秒的預警時間可供室內人員找到庇護、樓外人員避開建築,進而減少14%以上的傷亡;秒的預警時間可供部分人員跑出樓外找到庇護,進而減少39%以上的傷亡;秒的預警時間更可以將傷亡減少95%。電網是地震生命線工程重要的組成部分。現代生活高度電氣化,電網係統的地震損害不僅帶來嚴重經濟損失,還將嚴重影響震區的抗震救災和生產生活恢複。青島華能專業定製 直流溫升試驗設備 生產廠家

主要技術指標:電流值由客戶根據需要確定

    

型號

HNWDL-8000A

大輸出電流

交流單相8000A  3組

電路方式

電動柱式調壓器

交流輸入

相線

3Φ4W +G

電壓

380V±10%,50Hz±2%三相四線

輸入電流

834A

輸出

相線

1Φ2W +G

開路電壓

0-20V自動轉換

電流

AC  0-8000A連續可調   準度:0.5

穩流準度

輸出電流≤±0.2%

輸出端子

接線端子

保護

電子電路快速偵測過電壓、過電流、過高溫自動跳脫保護及告裝置 非測試狀態電壓為零,電流為零

青島華能專業定製 直流溫升試驗設備 生產廠家下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。青島華能專業定製 直流溫升試驗設備 生產廠家青島華能專業定製 直流溫升試驗設備 生產廠家
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