產品名稱：青島華能專業定製 數字大電流發生器 生產廠家

HNWDL-8000溫升三相大電流發生器 青島華能專業定製 數字大電流發生器 生產廠家

又稱：大電流溫升試驗設備，大電流溫升試驗係統，大電流溫升試驗裝置

功能簡介：

     HNWDL-10000溫升三相大電流發生器主要用於母線槽，開關，開關櫃和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。

功能特點：

1）內置高配置工控機，采用可編程控製器西門子S730PLC作為中心處理器，對交流信號進行實時掃描,實現監測和閉環控製，並設計設置管理，隻有獲得相應操作權限的人員，才能進行某些功能的操作。CAN（控製器區域網絡）總線是一種在汽車和工業機械中使用的串行協議，允許微控製器相互通訊。該標準初由RobertBoschGmbH於1983年製定。它使用雙絞線上傳輸差分信號，分彆為CAN高（CANH）和CAN低（CANL），當線路受到共模乾擾之後，信號差值不變，信號依然能夠正確被解析。AN總線上傳輸的電平特點CAN總線上發布了ISO11898和ISO11519兩個通信標準，分彆對應高速CAN和容錯CAN。

2）進口PC機15英寸真彩大液晶觸摸工業平板電腦操作，采用支持現場總線技術的智能型傳感器，實現數據傳送的全數字化，顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏，全中文菜單，界麵清晰直觀，操作簡單方便。測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，快捷、簡單、方便

3）本儀器測試方法有全自動測試與手動測試兩種方法，隻需設置簡單的試驗電流與時間即可。帶有自動穩流係統，配有4個USB口，輕鬆U盤、打印機等多種設備。並以通過鼠標接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇，可與後台計算機連接，通過RS232接口可以直接與電腦PC機通訊，可以打印曲線，提供電腦通訊軟件；實現數據和溫度曲線打印；為此，在實驗中可將其中一根的地線取下，隻使用其中一根地線。當需要同時觀察兩個信號時，必須在電路上找到這兩個被測信號的公共點，將的地線接上，兩個各接至信號處，即能在示波器上同時觀察到兩個信號，而不致發生意外。當然，這是指你的係統中有彆的設備，而這些設備的地線和示波器一樣都接在了**地。對於自製的係統，電源也是自製的而不是那種的電源儀器，則會有兩種情況：變壓器用的是隔離變壓器，就是有兩個繞組的那種，那樣的話如果你的係統或者是板子也冇有接**地，則不會出現上述情況，可以測量兩點間信號，但是兩個一起用時還是隻能接一個地線的夾子。

4）隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試、電流和步長，省去手動調壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動，減小勞動強度，提高工作效率也可工作結束後把數據讀到電腦上查看即可。

5）有超過限定值自動報功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護功能。交流調壓裝置保護應采用微機自動保護控製和機械微動限位開關雙重保護，確保恒流電源正常工作，提高產品的**性、可靠性。

兩種額定電流的解釋1.HeatingCurrent功率電感在DC-DC電路中，電流經過時，會消耗一定的功率（銅耗Copperloss+磁耗Coreloss），消耗功率會導致電感的溫度上升，電感一般工作溫度有一定範圍，比如WE的電感允許的operatingtemperature:-40°C-+125°C，ambienttemperature:-40°C-+85°C。為了電感可以在一定的溫度範圍內正常工作，電感廠商會給出一個"基於電感溫度上升的額定電流"即HeatingCurrent，這個參數的限定值是根據電流在電感上的熱效應定義的，在大部分公司的電感的手冊裡，以Idc（直流電流）來表示這個電流。

主要技術指標：電流值由客戶根據需要確定

型號		HNWDL-8000A
大輸出電流		交流單相8000A  3組
電路方式		電動柱式調壓器
交流輸入	相線	3Φ4W +G
	電壓	380V±10%，50Hz±2%三相四線
	輸入電流	834A
輸出	相線	1Φ2W +G
	開路電壓	0-20V自動轉換
	電流	AC  0-8000A連續可調   準度：0.5
	穩流準度	輸出電流≤±0.2%
	輸出端子	接線端子
	保護	電子電路快速偵測過電壓、過電流、過高溫自動跳脫保護及告裝置 非測試狀態電壓為零，電流為零

青島華能專業定製 數字大電流發生器 生產廠家下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。