產品名稱：青島華能專業定製 程控大電流發生器 價格實惠

HNWDL-8000溫升三相大電流發生器 青島華能專業定製 程控大電流發生器 價格實惠

又稱：大電流溫升試驗設備，大電流溫升試驗係統，大電流溫升試驗裝置

功能簡介：

     HNWDL-10000溫升三相大電流發生器主要用於母線槽，開關，開關櫃和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。

功能特點：

1）內置高配置工控機，采用可編程控製器西門子S730PLC作為中心處理器，對交流信號進行實時掃描,實現監測和閉環控製，並設計設置管理，隻有獲得相應操作權限的人員，才能進行某些功能的操作。絕緣變差而引入的誤差如熱電偶絕緣了，保護管和拉線板汙垢或鹽渣過多致使熱電偶極間與爐壁間絕緣，在高溫下更為嚴重，這不僅會引起熱電勢的損耗而且還會引入乾擾，由此引起的誤差有時可達上。熱惰性引入的誤差由於熱電偶的熱惰性使儀表的指示值落後於被測溫度的變化，在進行快速測量時這種影響尤為突出。所以應儘可能采用熱電極較細、保護管直徑較小的熱電偶。測溫環境許可時，甚至可將保護管取去。由於存在測量滯後，用熱電偶檢測出的溫度波動的振幅較爐溫波動的振幅小。

2）進口PC機15英寸真彩大液晶觸摸工業平板電腦操作，采用支持現場總線技術的智能型傳感器，實現數據傳送的全數字化，顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏，全中文菜單，界麵清晰直觀，操作簡單方便。測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，快捷、簡單、方便

3）本儀器測試方法有全自動測試與手動測試兩種方法，隻需設置簡單的試驗電流與時間即可。帶有自動穩流係統，配有4個USB口，輕鬆U盤、打印機等多種設備。並以通過鼠標接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇，可與後台計算機連接，通過RS232接口可以直接與電腦PC機通訊，可以打印曲線，提供電腦通訊軟件；實現數據和溫度曲線打印；2015-2020年伺服市場規模伺服係統是以變頻技術為基礎發展起來的產品，是一種以機械位置或角度作為控製對象的自動控製係統。伺服係統除了可以進行速度與轉矩控製外，還可以進行、快速、穩定的位置控製。伺服係統工作方式目前應用為廣泛的電氣伺服係統，通常伺服係統包括伺服驅動器和伺服電機，以及伺服反饋裝置。伺服驅動器屬於自動化控製係統中的驅動層，伺服電機屬於執行層。伺服驅動器和伺服電機如今已經成為智能製造的必備品。

4）隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試、電流和步長，省去手動調壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動，減小勞動強度，提高工作效率也可工作結束後把數據讀到電腦上查看即可。

5）有超過限定值自動報功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護功能。交流調壓裝置保護應采用微機自動保護控製和機械微動限位開關雙重保護，確保恒流電源正常工作，提高產品的**性、可靠性。

ETCR3數字式接地電阻測試儀專為現場測量接地電阻而精心設計製造的，采用數字及微處理技術，3線或2線法測量接地電阻，具有特的線阻校驗功能、抗乾擾能力和環境適應能力，確保長年測量的高精度、高穩定性和可靠性。其廣泛應用於電力、電信、氣象、油田、建築、防雷及工業電氣設備等的接地電阻測量。ETCR3數字式接地電阻測試儀具有特的線阻校驗功能，對現場低值接地電阻測量更，能避免因測試線長時間使用線阻變化引起的誤差；能避免因測試線未完全插入儀表接口或接觸引起的誤差；能避免因用戶更換或加長測試線引起的誤差等。從被測物體開始，每隔5～1米分彆將P、C輔助接地棒呈一條直線深埋入大地，將接地測試線(綠、黃、紅)從儀表的P、C接口開始對應連接到被測接地極輔助電壓極P、輔助電流極C上。不使用輔助接地棒的簡易測量法，利用現有的接地電阻值的接地極作為輔助接地極，使用2條簡易測試線連接(即其中P接口短接)。可以利用金屬水管、消防栓等金屬埋設物、商用電力係統的共同接地或建築物的防雷接地極等來代替輔助接地棒P，測量時注意去除所選金屬輔助接地體連接點的氧化層。

主要技術指標：電流值由客戶根據需要確定

型號		HNWDL-8000A
大輸出電流		交流單相8000A  3組
電路方式		電動柱式調壓器
交流輸入	相線	3Φ4W +G
	電壓	380V±10%，50Hz±2%三相四線
	輸入電流	834A
輸出	相線	1Φ2W +G
	開路電壓	0-20V自動轉換
	電流	AC  0-8000A連續可調   準度：0.5
	穩流準度	輸出電流≤±0.2%
	輸出端子	接線端子
	保護	電子電路快速偵測過電壓、過電流、過高溫自動跳脫保護及告裝置 非測試狀態電壓為零，電流為零

青島華能專業定製 程控大電流發生器 價格實惠發射防護——提高電子設備本身電磁兼容能力提高電子設備本身的電磁兼容性能是從根本上提高係統電磁兼容性能的有效措施，而印製電路板(PCB板)是電子設備的核心組成部分，並且其抗電磁乾擾性能與電磁輻射性能往往是相互聯係的，因此可以采取以下措施來提高印製電路板的電磁兼容性能。選擇電磁兼容性能好的元器件選擇EMC性能好的元器件，並儘量選擇表麵貼裝的封裝形式。器件合理布局，把相互有關的器件儘量放得靠近些，使各部件之間的引線儘量短。