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目前市场上满足上述要求的测量手段主要有:跟踪仪、便携式测量臂(俗称关节臂)、3D摄影测量系统等。事实上,从这些测量仪器的测量原理来看,都是通过对被测几何特征上点的提取、采样、拟合、计算和评定来完成测量工作的,都属于坐标测量机范畴。但测量仪器有其各自的技术特点、应用范围,当然价格也有差别,下面就此作义简单比较:跟踪仪这是目前测量精度的大工件几何尺寸和几何公差测量工具,而且一次的测量范围(目前的可达球径60m)。
HN17A极速互感器检定装置
互感器全自动检测装置 微型互感器误差校验装置 互感器仪
每到1s读一次外部中断0INT计数值,此值即为脉冲信号的频率,可计算出电机的转速。当直流电机通过传动部分带圆盘旋转时,霍尔传感器根据圆盘上得磁片获得一系列脉冲信号。这些脉冲信号通过单片机系统定时/计数器0INT计数,定时器T0定时。定时器T0完成100次溢出中断的时间T除以测得的脉冲数m,经过单位换算,就可以算得直流电机旋转的速度。然后判断是否启动系统进行测量。如果是,就启动系统运行。如果不是就等待启动。
主要特点
1、该互感器检定装置细调节采用了程控源技术,使测试点的更加快速、准确。
2、该互感器检定装置在多只电流互感器测量速度方面有了质的提高,在3-5分钟的时间里可测量十二只任何变比的电流互感器。
3、极速互感器检定装置配置了1A、5A的标准电流互感器,电流负荷箱配置了1A、5A负载值2.5VA-80VA,电压负载箱配置了100V、100/1.732负载值从1.25VA-158.75VA基本上可满足用户的要求。负载箱在测量时可进行自动切换。
4、此互感器检定装置可进行互感器的规程和非规程的测量,测量时用户可对任何百分点的测量。
WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
2、测量范围:
该装置由HN17A极速互感器校验仪、电流负载箱、控制柜、电流互感器测试台等几个部分组成。在保持原技术特点的前提下,在电流互感器的快速测量、测试点的快速、以及负荷箱、变比的互感器覆盖等方面有了很大的提高。
技术参数
同相分量(%):0.0001~200.0 分辨率:0.0001
正交分量(分):0.001~700.0 分辨率:0.001
阻抗(W):0.0001~20.0 分辨率:0.0001
导纳(ms):0.0001~20.0 分辨率:0.0001