产品名称：电流互感器分析仪 全自动互感器试验台 定制定做

如果一段信号每隔8小时就出现若干次故障，但故障的位置和次数全都随机。你觉得，这种信号要怎么抓？针对空闲时间较长的脉冲信号、高频的串行总线信号、小概率的猝发或毛刺信号，如何做到既可以长时间监控，又可高采样率捕获呢？本文结合测试时长8小时振动试验，捕获小概率失效区信号的案例，对示波器分段存储的应用进行探讨。8小时振荡检测试验以振动试验的连接器测试为例，整个过程中，监测连接器可能出现次失效区的次数，进而检测产品是否合格。

HN12A变频式互感器综合仪（CT/PT仪）

功能简介：

1 励磁特性试验

2 变比试验

3 相位和极性试验

4 CT一次电流及负荷时的比差、角差测量

5 CT二次绕组电阻测量

6 CT二次回路负荷测量

7 CT暂态特性测试与

8 CT升流试验

9 测量校核型号的CT、PT，包括保护CT、计量CT、TP级暂态CT、励磁饱和电压达到40KV的CT、变压器套管CT、各电压级PT等.

10 点电压/电流、10%(5%)误差曲线、准确限值系数、仪表保安系数、二次时间常数、剩磁系数、准确级、饱和和不饱和电感等CT、PT参数的测量.

自动给出点电压/电流、 10％误差曲线、 5％误差曲线、准确限值系数（ALF）、 仪表保安系数（FS）、 二次时间常数(Ts)、剩磁系数(Kr)、准确级、饱和和不饱和电感等参数。半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。

技术参数：

输出电压：0~180V (RMS)
■ 输出电流：0~12A，峰值36A
■ 电压测量：准确度 ±0.1%
■ CT变比测量范围：1~30000
■ PT变比测量范围：1~30000电流互感器仪 全自动互感器试验台 定制定做下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。