产品名称：华能 互感器特性测试仪 HN10ACP/PT综合分析仪 使用说明

本文的目的是：通过应用色谱技术来检测苯被降解后的系列产物，进而探究出一种对环境友好且去除能力好的工艺，为我们后续进行苯污染物的降解新工艺的开发提供参考。色谱法色谱法也叫层析法，它是一种能的物理分离技术，将它用于化学并配合适当的检测手段，就成为色谱法。色谱法早应用于分离植物色素，其方法是这样的：在一玻璃管中放入碳酸钙，将含有植物色素(植物叶的提取液)的石油醚倒入管中。此时，玻璃管的上端立即出现几种颜色的混合谱带。
HN10A互感器特性综合测试仪华能 互感器特性测试仪 HN10ACP/PT综合仪 使用说明

功能简介：

测试互感器：PT、CT（保护类、计量类）、伏安特性（励磁特性）曲线、自动给出点值、自动给出5%和10%的误差曲线、变比测量、比差测量、相位（角差）测量、极性判断、一次通流测试、交流耐压测试、二次负荷测试、二次绕组测试、铁心退磁等设计的多功能现场试验仪器。

技术参数：

1、工作电源：AC220V±10% 、50Hz

2、设备输出：0～2500Vrms， 5Arms（20A峰值）

3、大电流输出：0～1000A

4、二次绕组电阻测量范围：0.1～50Ω

5、二次绕组电阻测量准度：≤0.5%、分辨力0.01

6、二次实际负荷测量范围：5～300VA

7、二次实际负荷测量准度：≤0.5%±0.1VA某专门从事各型导轨设计生产的企业，其新研制的某型高精密机床阻尼导轨可以有效的减小机床加工过程中的振动，其主要原理是采用油的毛细现象。为了评价该型导轨的减振效果和设计是否成功，专门配置了一套阻尼导轨动刚度/动柔度测试系统，该系统由激振系统，传感系统，数采系统和软件系统构成。激振系统由激振器、功率放大器、信号发生器组成，传感系统由阻抗头、加速度传感器组成，阻抗头输出力信号，阻尼器台面安装的加速度传感器数据加速度响应信号，采集仪采用INV3060V网络式数据采集仪，软件模块采用东方所DASP数据平台。

软件使用说明 

11.1 将配套光盘放入计算机光驱中，解压“软件”至C盘根目录。

11.2，安装“wic_x86_chs.exe”文件，其次，安装“dotNetFx40_Full_x86_x64.exe”软件，默认安装地址即可。

11.3安装完毕后，打开“伏安特性”文件夹，选择打开“VATeXing.exe”操作软件，如图38即为上位机操作软件。

11.4在“VATeXing.exe”操作软件中，下方选择互感器种类“CT”或“PT”，应用语言“中文”或“英文”。

11.5如需生成报告格式文件，必须载入试验结果数据，具体操作方法如下：

a）、将存储试验数据的U盘连接至计算机。

b）、在图38中选择打开“选择文件”，出现图39操作窗口，在图39中可根据需要载入所需文件。

c）、试验结果数据说明：以“A”为开头的数据为励磁特性结果数据，以“B”为开头的数据为变比极性结果数据，以“C”为开头的数据为负荷结果数据，以“D”为开头的数据为直阻结果数据。以“E”为开头的数据为角差比差结果数据，以“T”为开头的数据为暂态结果数据。

11.6 载入数据结束后，选择“确定”出现图40界面，在此界面右上方设置相应参数后，选择“生成误差曲线”则完成所有试验结果的载入。

11.7 载入完成后，可根据需要选择“保存”或打印结果数据。

11.8  选择“保存”选项，则以WORD的形式显示结果如图41。

11.9  如需继续加载试验结果数据，请先上次载入的数据。

HN12A变频式互感器综合仪（CT/PT仪）

功能简介：

1 励磁特性试验

2 变比试验

3 相位和极性试验

4 CT一次电流及负荷时的比差、角差测量

5 CT二次绕组电阻测量

6 CT二次回路负荷测量

7 CT暂态特性测试与

8 CT升流试验

9 测量校核型号的CT、PT，包括保护CT、计量CT、TP级暂态CT、励磁饱和电压达到40KV的CT、变压器套管CT、各电压级PT等.

10 点电压/电流、10%(5%)误差曲线、准确限值系数、仪表保安系数、二次时间常数、剩磁系数、准确级、饱和和不饱和电感等CT、PT参数的测量.

自动给出点电压/电流、 10％误差曲线、 5％误差曲线、准确限值系数（ALF）、 仪表保安系数（FS）、 二次时间常数(Ts)、剩磁系数(Kr)、准确级、饱和和不饱和电感等参数。

技术参数：

输出电压：0~180V (RMS)
■ 输出电流：0~12A，峰值36A
■ 电压测量：准确度 ±0.1%
■ CT变比测量范围：1~30000
■ PT变比测量范围：1~30000华能 互感器特性测试仪 HN10ACP/PT综合仪 使用说明功率器件热阻分布示意图举个例子来说，大家常用的S8050在25℃（Tc）的耗散功率是0.625W，额定电流为0.5A，结点温度为150℃,此代入公式有：从上面公式可以推算出Rja为200℃/W（Rja表示结点到空气的热阻）。假设芯片壳温（Tc）为55℃，热耗散功率有0.5W时，此刻芯片结点温度为：Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃，已经超过了结温150℃了。故需要降额使用，然而降额曲线在数据手册中并未标注，所以小编只能自行计算。