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世界半导体工业界,这种进步至少仍将持续10到15年。面对现有的晶体管模式及技术已经临近极限,借助芯片设计人员巨大的创造才能,使一个个看似不可逾越的难关化险为夷,硅晶体管继续着小型化的步伐。近期美国科学家的科技成果显示,将10纳米长的图案压印在硅片上的时间为四百万分之一秒,把硅片上晶体管的密度提高了100倍,同时也大大提高了线生产的速度。这一成果将使电子产品继续微小化,使摩尔定律继续适用。
HN7080A变压器综合测试系统华能 变压器试验台 特种变压器变比测试仪 操作
两种操作模式:自动模式、按钮模式,且两种操作模式自动互锁;
自动化程度高,具有一键启动可自动完成空载试验、负载试验、变比测量、直流电阻测量、工频试验、感应试验;
集成度高、功能齐全,满足10kV、20kV、35kV、110kV、220kV、330kV、500kV等不同电压等级电力变压器和特种变压器出厂试验、型式试验、试验;
试验项目:
空载损耗测量、空载电流百分比(自动换算到额定电压下数值);
负载损耗测量、阻抗电压百分比(自动换算到额定电流参考温度下数值);
绕组直流电阻快速测量;
变比组别自动测量(电压比测量,连接组标号试验);
外施耐压试验(工频耐压试验);
感应耐压试验(倍频倍压试验);
绝缘电阻测量;
雷电冲击试验;
绝缘油试验(击穿电压、闪点、酸值、体积电阻率、水分等);
局部放电试验;
温升试验;
可完成10kV、20kV、35kV、110kV、220kV、330kV、500kV及特种变压器的出厂试验、型式试验和试验;华能 变压器试验台 特种变压器变比测试仪 操作一项技术的出现,必然要与传统技术进行搏杀,可能是鱼死网破两败俱伤,可能是互相妥协和平共处,也可能多方投降一家大,LoRa与NB-IOT哪个才是物联网的娇宠?物联网的无线通信技术很多,主要分为两类:一类是ZigBeWi-F蓝牙、Z-we等短距离通信技术;另一类是LPWAN(low-powerWide-AreaNetwork,低功耗广域网),即广域网通信技术。物联网的快速发展对无线通信技术提出了更高的要求,专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计的LPWAN也快速兴起。