产品名称：HN60介质损耗测试仪 华能变频介质损耗测试仪 变频接地电阻测试仪

从事测试测量系统集成的朋友都不少遇到过噪声干扰的问题，强电弱电混合系统往往存在杂讯，在强干扰环境下保证测量仪器的精度并非易事。本文将介绍一个噪声干扰排除的简单实例，来与大家分享一些经验，欢迎留言探讨。问题背景客户使用我们的功率仪（PA）搭建伺服电机测试平台，系统分为驱动器柜、电机平台、测控柜3个分离的机柜。PA安装于测控柜内，驱动柜驱动器输出通过电缆连接到电机平台，电机转轴上安装扭矩传感器，传感器所有连接线引到测控柜，由柜内电源供电，传感器输出信号接入PA电机测量单元扭矩BNC接口。

HN6200A大型地网接地电阻测试仪

HN60介质损耗测试仪 华能变频介质损耗测试仪 变频接地电阻测试仪  本仪器是测量地网接地电阻和接地点之间的接地导通的仪器。仪器采用变频抗干扰技术，不需大电流测量，能在变电站强干扰环境下测得50Hz的准确数据，测量结果由大屏幕液晶显示，自带微型打印机可打印输出。仪器能测量接地阻抗和接地电阻，更能真实反映地网的实际特性。三相电压不平衡GJB181A-23中规定需要模拟在三相供电不平衡状态下用电设备的运行特性。IT76系列支持单三相输出，可实现对于三相交流电源的测试应用。用户可以根据实际需求实现Y型和型的连接方式。在实现三相输出的同时，可模拟三相不平衡，扩展应用范围。交流谐波畸变模拟GJB181A-23中规定需要模拟在三相供电不平衡状态下用电设备的运行特性。IT76系列拥有强大的谐波模拟能力，可达5次谐波。

◆大型地网接地电阻测试仪 产品特点
    1、测量的工频等效性好。测试电流波形为正弦波，频率与工频相差更小0.25Hz，为5Hz。可用于50hz或60hz两种频率进行测量。
    2、测量精度高。基本误差0.005Ω，可用来测量接地阻抗更小的大地网。
   3、功能强大。可测量电流桩，电压桩，地网阻抗、接地电阻，接地导通、土壤电阻率等。
    技术参数
   1、测量范围：0～5000Ω
   2、分 辨 率：0.001mΩ
   3、测量误差：±（读数×2％+0.005Ω）
   4、抗工频50Hz 电压干扰能力：10V
   5、测试电流波形：正弦波
   6、测试电流频率：单频：40-70Hz 分辨率0.01Hz 随意设置
              双频：50±0.25Hz 到 50±5.0Hz 步进0.25Hz
                  60±0.25Hz 到 60±5.0Hz 步进0.25Hz

测试操作步骤

1） 检查用于试验的电流线、电压线和地网线是否有断路现象（可以用万用表测量），地桩上的铁锈是否干净，其埋进深度是否合适（>0.5米），同时检查测试线与地桩的连接是否导通，如未导通，请处理后重新连接。

2） 电流测试线与电压测试线的长度比为1：0.618，电流测试线的长度应是地网对角线的3—5倍。

3） 电流测试线和电压测试线按规定的长度将一端与仪器相接后平行放出。另一端分别接在两支地桩上（如图2所示）。

4） 将已放好的测试线检查一遍，将万用表一端接电流线或电压线，另一端接地网线如无阻值显示即为断路，确认完好再进行测试。

5） 检查连线无误后，给仪器接上AC220V/50HZ电源，对仪器进行通电。

6） 按测量键，开始测量

7） 仪器显示测试结束后，记录测试数据（本仪器可多次重复测量）。

8） 关掉仪器电源后，拆除连线，测试过程结束。如果采用传统的单机测试方式，就存在工况转换的衔接过程，难以进行仿真与测试，这样的衔接过程往往是系统容易产生故障的环节。正因如此，就需要一个软硬件结合的电源自动化测试系统来完成对航天电源系统性能的测试。传统的电源测试系统由于通用性低，价格昂贵且难于操作维护，已经不能满足日益发展的航天电源系统的测试需求，需要有一套可以同时具有高灵活度、高度、高性价比、高可操作性等特点于一身的电源测试系统来适应行业的发展，这样的系统是测试航天电源比较理想的选择方案，在航天电源测试领域也有广泛的应用前景。

3．仪器操作说明：

1） 打开电源开关，计算机进行自检，液晶屏显示中文主菜单如图3所示。

1） 按   键可移动光标至各菜单项，并循环指示。被选中项反白字体显示。选择键的流程见图4所示。

2） 在光标当前所示项目，按▼ ▲键键可进行该项菜单的变更，并循环指示，流程见图5所示。

HN60介质损耗测试仪 华能变频介质损耗测试仪 变频接地电阻测试仪PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。