产品名称：接地导通测试仪 直流低电阻测试仪 来电咨询

质检总局发布执行的《产品质量监督抽查管理办法》、《产品质量检验机构工作质量分类监管办法》以及其他规定中也都明确规定实验室不得超能力范围开展检测工作，但在实际工作过程中，个别检验机构超能力范围检测情况时有发生。超范围检验主要有三种形式：故意超能力范围检验实验室或实验室中个别人员为满足客户要求，为实验室争取经济利益，对不在能力范围内的产品开展检验工作，出具带标识的检验报告;或实验室人员以为采用标准中的个别标准在能力范围内，误将产品进行检验并出具带标识的检验报告。

HN6300接地引下线导通测试仪接地导通测试仪 直流低电阻测试仪 来电咨询

产品用途
   接地引下线导通测试仪 适用于适用于电力设备接地引下线与接地网（或相邻设备）之间导通电阻值的测量，同样适用于低阻值电阻的测量。HN6300接地引下线导通测试仪根据直流电路的基本计算公式R=U/I和串联电路电流处处相等的原理，采用四线制测量原理，大电流恒流输出有效地消除了测试线阻值对测试结果的影响，此仪器交直流两用，LCD液晶显示，操作极其简单且具有报警提示功能。原理图如下：

二、主要技术指标：

 测量范围：0～2000mΩ   分辨率：1mΩ

   输出电流：30A恒流输出

     测量准度：±（1%+2d）

测量半径: 50米  

显示方式: 12864液晶显示

工作温度: -10℃～+50℃

下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。

三、操作方法：

1．仪器在使用前先插上电源线打开电源开关。

2．先找出与地网连接良好的引下线作为基准点（可用测量地网接地电阻的方法找出基准点）。

3．使用仪器自配的两根测量线（50米，5米），大小端子（共四个）分别插入仪器的接线柱，（注：粗线端子插电流接线柱，细线端子插电压接线柱，且红黑颜色对应）。

   4．（5米）带有夹子的一端与基准点连接好，线盘（50米）夹子的一端与被测点连接好。

   5．打开测量开关，待数据稳定后即可得到测量结果。使用趋势图进行数据是很常见的方法，工程师结合实验数据可以得到很多准确、规律性的结果。测量仪器中的趋势功能如何使用呢?说到趋势图，大家可能会有点模糊不清，到底什么是趋势图?趋势图有什么作用?我们先来看几个图片。折线趋势图柱状趋势图饼状趋势图上面几个是常见的趋势图的形式，以图形的形式，表现某些数据在时间上或分类上的变化。在仪器中的趋势图是什么样的呢?以功率仪来举例，功率仪测试所得到的趋势图，往往以测得的数量为纵轴，以时间为横轴绘成图形，用来显示一定时间间隔、一周或一个月)内所得到的所有测量结果，一般以折线图或点的形式进行展示。

四、注意事项

    1．应使用仪器所配备的标准测量线，且必须按照正确的接线方法接线：电流与电压接线必须同极性（颜色对应）；粗接线柱接电流线，细接线柱接电压线。

2．在测量前应对基准点及被测点表面的氧化层进行处理。

3．测试时如果表头显示数据不稳定，即有可能是连接点已松脱或是夹子接触，去掉氧化层即可。

4．数据稳定后，不宜长时间按住测量键。

5．仪器存放在通风干燥的环境中，应避免雨淋。在我们平时的仿真模拟测试过程中，经常会需要信号源输出一些仿真现场实际情况的非标准波形，如现场波形，编码误触发波形，**气囊碰撞展开激励信号等等。对于此类波形通常都需要用函数耦合甚至只能现场捕获复现。而这种要求对于大多数仅能产生标准波形的函数信号源来说就显得力不从心。而对于此类波形要求，采用具有连续采样的任意波形就可以轻松搞定。我们就演示利用RIGOL的具有连续采样功能的DG1Z任意波形发生器和DS1Z数字示波器分三步即可模拟生成任意波。