产品名称：常州 手持式直流电阻测试仪 价格 多通道介质损耗测试仪使用方法

尤其是前级超出**电压的直流DC-DC模块电源，如137.5VDC的铁路应用模块电源、光伏应用的1200VDC模块电源产品等，没有进行隔离的话，可能就会直接物理和电气伤害。在行业，对电源的隔离要求更高，一般都要加强绝缘隔离，隔离越高漏电流越小，几个毫安的漏电流就可以夺走一个人的生命。GB-4943标准保护后级负载设备和系统隔离型电源输入与输出隔离分开，在电源产品出现异常时，可对后级负载设备和系统的保护作用，避免其受到伤害、物理伤害、等伤害。
HN7010A系列直流电阻测试仪常州 手持式直流电阻测试仪 价格 多通道介质损耗测试仪使用方法
产品概述

变压器的直流电阻是变压器制造中半成品、成品出厂试验、安装、交接试验及电力部门预防性试验的必测项目，能有效发现变压器线圈的选材、焊接、连接部位松动、缺股、断线等制造缺陷和运行后存在的隐患。

二、功能特点

l 对星型接法有中性点引出的绕组测试时，仪器可以采取三相同时测量的方式测试A0、B0、C0相的直流电阻，大大节省测试时间；

l 显示、打印变压器的高中低压绕组的测试数据，并自动计算出三相不平衡率；

l 具有完善的反电势保护功能；

因此在轿车和载货汽车上迅速推广使用。汽油机电控喷射供油系统是电动燃油泵把燃油从油箱中泵出，经滤清器过滤后由配油管送至喷嘴。由于油泵在一定转速下运转，因此输出的油量不变，当油路内压力升高时，压力调节器开始工作，此时减压阀打开，多余的燃油经回油管返回油箱，从而保持送给喷嘴的燃油压力恒定不变。由于供油系统的油压一定，所以喷油器喷出的燃油量与喷油器开启的时间成正比，因此可以通过控制喷油器的开启时间来控制系统的供油量。

三、技术参数

输出电流   三相测试：2*10A、2*5A、2*2A

单相测试：20A、10A、2A

测试范围   2*10A：500μΩ～500mΩ

2*5A： 1mΩ～1Ω

2*2A： 2.5mΩ～2.5Ω

20A：  250μΩ～1Ω

10A：  500μΩ～2Ω

2A：   2.5mΩ～10Ω

分 辨 率   0.1μΩ

测量精度   ±(0.2%读数+2字)

外形尺寸   420mm×250mm×340mm

仪器重量   15kgCAN总线迅猛发展的今天，有许多厂家都推出自己的CAN，都是号称和客户所用的PINtoPIN兼容，价格更加。而实际这些的设计与制造工艺决定了还是有很大区别的，不同行业的选型指标都不能照搬。10年前，国内的CAN主流还是NXP（当年叫飞利浦）的PCA82C250，后来升级为PCA82C251，增强了管脚耐压能力与热关断功能，几乎所有CAN节点都使用PCA82C250/251。但随着汽车电子迅猛发展，以及半导体技术更新。

面板介绍

1.IA、IB、IC、Io：电流输出接线柱；

2.UA、UB、UC、Uo：电压输入接线柱；

3.电源开关：仪器的电源开关及；

4.接 地 柱：仪器**接地；

5.打 印 机：打印测试数据；

6.液 晶 屏：显示测试数据，操作提示功能；

7.键    盘：『返回』对应的返回上一层菜单功能；

『确定』对应光标按钮的执行功能；

『存储』对应测试项目的数据存储；

『选择』对应光标选择菜单功能；

红外测温仪由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成。被测物体和反射源的辐射线经调制器解调后输入到红外检测器。两信号的差值经反放大器放大并控制反馈源的温度，使反馈源的光谱辐射亮度和物体的光谱辐射亮度一样。显示器指示出被测物体亮度温度。红外测温仪所测的温度是物体的辐射温度而不是物体的实际温度，由于黑体是不存在的，在同一温度下实际物体热辐射总量总比黑体辐射总量小，所以红外线测温仪测出的温度肯定应小于物体的真实温度。

六、仪器接线

6.1将电源线把仪器与外部AC220V电源连接，将接地端子与大地连接。

6.2然后依次将接线端子的四个测试钳（黄绿红黑）分别接到变压器高压侧的A、B、C、O。也可以将接线端子的四个测试钳（黄绿红黑）分别接到变压器低压侧的a、b、c、o，如果只有三个套管，可以不接黑色测试钳，但这种情况不可以选择三相同时测量和单相电阻测量，只能选择单线电阻测量且不用再移动测试钳。

6.3当选择单相电阻测试时必须接黑色的测试钳，当选择单线电阻测试时，需注意所选的测试方式与所夹的测试钳要一一对应。

6.4单相变压器使用时将接线端子黄色和黑色的测试钳接到单相变压器的高压侧或低压侧，选择单相电阻测试方式测量即可。

6.5仪器配套的测试线已经将电流、电压线设计到同一测试钳口上，接线简单方便WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。