主机接线说明

2.5.1接线、拆线原则

l 测试前接线时应按照“先仪器，后电池”的顺序进行接线，即：先接仪器端的连线，后接电池端的连线。

l 测试完毕，用户拆线时应按“先电池、后仪器”的顺序进行拆线，即先拆电池端的连线，后拆仪器端的连接。

2.5.2 放电电缆的连接

l 放电电缆线将测试仪的“放电电流接口”与电池组并接。

l 注：“正”（红色）接电池组正极，“负”（黑色）接电池组负极。 严禁接反！

2.5.3 整组电压采集线的连接IT6100B高速度高精度可编程直流电源系列突破，提出CC/CV优先权概念，可帮助用户解决长期测试应用中的严苛问题，使需求电源高速或者无过冲等应用变得更加灵活，更节约了测试设备购置成本。高速度高精度可编程直流电源系列CC/CV优先权概念，用户可通过电源菜单界面实现CC控制环，CV控制环优先级别设定，满足多元化多领域的应用，无需额外采购，的节约了成本。在以电流优先模式工作时，通过加快CC环路的响应速度，当电流爬升至恒流设定值时，CC环路优先于CV环路起作用，快速响应并有效的控制电流停止爬升，避免电流的过冲，以便得到干净、良好的性能，同时拥有快速电流上升时间和过冲。

l 用整组电压采集线将测试仪“整组电压”与电池组正、负极并接。

l 注：整组电压线的“正”（红色夹子）接电池组正极，“负”（黑色夹子）接电池组负极。  严禁接反！

2.5.4 连接测试仪供电220V电源线。当采用直流供电时不接。

2.5.5 请用户仔细检查接线是否正确，注意电池端子、电压采集线端子、放电电流端子正、负极接线是否正确，严禁接反！

2.5.6 检查无误后，接通电源，测试仪开始工作下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。