产品名称：回路电阻测试仪检定装置 泄漏电流测试仪校验仪 HN系列 绝缘电阻测试仪校验装置 量大价优

安规测试仪检定装置有以下几种 回路电阻测试仪检定装置 泄漏电流测试仪校验仪 HN系列 绝缘电阻测试仪校验装置 量大价优

HN8061A

依据JJG1005—2005《电子式绝缘电阻表检定规程》、JJG622—1997《绝缘电阻表（兆欧表）检定规程》,用于检定电子式绝缘电阻表的示值误差、跌落电压、短路电流。
电压分两档：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路电流：0～2mA    0～20mA
电阻0-200G-1T-10T基于驾驶员跟车特性的自适应巡航算法开发，ACC系统中**跟车距离计算图2跟随目标信息检测ACC系统通过获得自车运动状态（车速、加速度、转向盘转角）、驾驶员意图（转向盘转角、油门踏板开度、制动踏板开度）等车辆内部状态信息，进行车辆运动估计和驾驶员意图估计，然后指导雷达、相机等传感器进行信号处理和信息融合，提高识别的准确率和算法的运算效率，确定有效的跟随目标。确定有效目标后，获得跟随目标的距离、相对速度（相对自车）等信息。

HN8062A接地电阻表校验装置

用于检定JJG336-2004《接地电阻表检定规程》所适用的我目前生产的型号的模拟式、数字式接地电阻表以及进口的同类仪表，也可做普通电阻箱使用，具有调节范围宽，使用方便，造型美观等优点。根据剩余电流类型可将RCD分为AC型、A型、B型。AC型剩余电流保护器：对突然施加或缓慢上升的剩余正弦交流电流确保脱扣的RCD。A型剩余电流保护器：包含AC型的特性并对脉动直流剩余电流、脉动直流剩余电流叠加6mA平滑剩余电流确保脱扣的RCD。B型剩余电流保护器：包含A型的保护特性，此外，还能对1000Hz及以下的正弦交流剩余电流、交流剩余电流叠加平滑直流剩余电流、脉动直流剩余电流叠加平滑剩余电流、两相或多相整流电路产生的脉动直流剩余电流、平滑直流剩余电流确保脱扣的RCD。

HN8063A耐电压测试仪校验装置

1、测量准度： 

电压：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

准度：1级  0.5级  0.2级系统基于全制式全覆盖的测试能力可解决物联网产业链的测试难题，具体包括芯片模组测试、综合测试、产线测试等多个环节。典型测试场景如下：发射机指标测试：UE发射功率UE指的是NB-IOT的终端产品，包括NB-IOT模块以及使用了这些模块的终端。UE占用带宽，占用带宽指的是分配信道之内测量的99%积分平均功率时对应的信号带宽。NB-IOT下行信号占用带宽典型测试UE发射ACLR相邻信道泄漏比，这个测来判定终端产品是否有可能对相邻(或高或低)信道中的接收机产生干扰。

HN8065A型泄漏电流测试仪检定装置

一、性能特点

1、源、表测量范围：

       电压源（AC，DC）：电压：250V、50V、5V

       电流源（AC，DC）：20mA、2mA

       频率计：10-100Hz电源纹波测试在电源质量检测中是很重要的一项参数，但是怎么准确的测量电源纹波却成了工程师心中的一道难题，到底怎么样才能攻破这个难题呢?本文就是针对这个问题，正确测量电源纹波的方法。由于直流稳压电源一般是由交流电源经整流、滤波、稳压等环节而形成的，这就不可避免地在直流电压中多少带有一些交流分量，这种叠加在直流稳电压上的交流分量称之为纹波。不正确的纹波测试在ZDS2024Plus示波器中接入一个3.3V的电源信号，档位使用X10档，进行电源纹波的测量，点击AutoSetup之后，经过调解水平时基，垂直档位和垂直偏移，可以得到如下所示。

HN8066A型接地导通电阻测试仪检定装置

2、一次额定电流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、电阻四盘连续带电可调。

4、直接指示一次电流值，可做交直流大电流标准表用。数字子系统架构从以往的设计来讲，数字子系统的引脚电子设备依赖于定制设计—离散设计，混合设备和完全定制设计。然而，今天有商业供应商为半导体和板级测试应用生产一系列针式电子产品，提供高水平的集成和通道密度。这些器件是实现更高通道密度的关键因素，同时也带来了管理功耗和功耗的持续挑战。今天的数字子系统多基于开放式架构，卡模块化平台，如VXI和PXI标准，PXI是主导平台。为了适应与支持M-A应用相关的许多必要特性和功能，PXI的6U外形在标准PXI电源之外提供了额外的PCB空间和灵活性，可以使用额外的电源。

HN8068A型回路电阻测试仪，直流电阻测试仪检定装置

2 一次额定电流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 电阻盘0、1、2、3……20带电可调。

4 直接指示一次电流值,可做直流大电流标准表用。

回路电阻测试仪检定装置 泄漏电流测试仪校验仪 HN系列 绝缘电阻测试仪校验装置 量大价优PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。