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HN7062A变压器损耗参数测试仪 (容量,空负载测试仪 )变压器容量及损耗测试仪 变压器空载负载测试仪 HN系列 带通讯
设备相当于四种设备:有源变压器容量测试仪 +变压器损耗参数测试仪 +谐波仪 +示波器。它可对变压器的容量、空载电流、空载损耗、短路损耗、阻抗电压等一系列工频参数进行准确的测量,并能测量空负载试验时的电压、电流失真度和谐波含量,还可以进行矢量。它以大屏幕彩色液晶作为显示窗口,菜单操作并配有汉字提示,集多参量于一屏的显示界面,人机对话界面友好,使用简便、快捷,是各级电力用户的采购产品。火力发电厂是将煤、天然气、重油等化石燃料的化学能转化为电能的生产性企业,其中利用化石燃料能量的主要方式就是燃烧,燃烧化石燃料会产生很多以粉尘、为主的污染物。而粉尘对的危害直接、严重的是引起尘肺。实时连续在线监测超低排放燃煤电厂的颗粒排放浓度以防止粉尘危害显得尤为重要。2014年9月12日,《煤电节能减排升级与改造行动计划(2014—2020年)》的通知”中要求,稳步推进东部地区现役30万kW及以上公用燃煤发电机组和有条件的30万kW以下公用燃煤发电机组实施大气污染物排放浓度基本达到燃气轮机组排放限值的环保改造。
主菜单共有五个可选项,分别为:容量测试、负载测试、空载测试、历史数据。需要选择就用手触摸相应的图标,下端显示当前的日期时间、内部电池的电压幅值和剩余电量百分比,从而可以及时掌握仪器的电池电量情况,了解仪器是否要充电避免没有及时充电而在现场无法正常工作的情况。激光器能够产生2mils的电路迹线,间距为1mil,从而使得整个间距仅为3mils。虽然使用激光光束生产电路是PCB样品快的方法,但大规模进行表面蚀刻应用留给化学工艺。应用2:PCB的拆卸紫外激光器切割对于大型或小型生产来说都是一个的选择,同时对于PCB的拆卸,尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除,考虑到材料柔性的不断增加,这种拆卸就会面临很大的挑战。
各功能选项的用途分别为:
容量测试:用来测量变压器的容量值。
负载测试:使用外接的三相电源进行变压器的负载测试
空载测试:使用外接的三相电源进行变压器的空载试验。
历史数据:查看已保存的测试结果记录。
系统设置:设置仪器的参数,及厂家出厂调
下面介绍每个界面的操作方法和仪器接线方法
容量测试仪配有三把测试钳(黄、绿、红),每只钳子分别引出两根测试线,一根粗线、一根细线,粗线接到仪器面板上容量测试端子对应颜色的电流端子(Ia、Ib、Ic),细线接到仪器面板上容量测试端子对应颜色的电压端子(Ua、Ub、Uc),将钳头按颜色分别夹在被试变压器的高压侧各相接线柱上,变压器的低压侧要用短接线良好短接。
容量测试设置界面如图,项目有:一次电压,二次电压,变压器类型,阻抗电压,当前温度,矫正温度,连接组别,标称容量,变压器编号,测试人员。点击确定开始测试。点击返回,返回主界面
各项参数的含义和作用如下:CAN-bus的可靠性很高,但是在某些情况下还是发生错误,为了使数据能够在总线上可靠传输,CAN-bus规范对各类帧的格式、用途及发送时机都进行了详细的规定。并实现在CAN控制器中自动完成帧格式处理及校验等工作,一旦错误被检测,正在传送的数据帧将会立即停止而待总线空闲时再次重发直至发送成功,该过程并不需要CPU的干涉除非错误累计该发送器退隐。CAN-bus的可靠性很高,但是在某些情况下还是发生错误,为了使数据能够在总线上可靠传输,CAN-bus规范对各类帧的格式、用途及发送时机都进行了详细的规定。
一次电压:变压器高压测电压值,指被试变压器施压侧的额定电压值。用于区别不同电压等级的变压器;相同容量、不同电压等级变压器的短路试验参数值是不同的;要做到准确判断,就必须输入被试变压器的高压侧额定电压。点击黄色输入框,仪器弹出数字键盘,输入一次电压值,默认为10KV。目前,市场上的白光LED光衰可能是向民用照明进军的要问题之一。四LED灯具散热器检测LED灯具散热器表面的温度分,如图:多热管散热结构,对LED灯具进行散热,通过热图对散热散热性能一目了然。品质管理一半导体照明吹制灯泡均匀性,通过红外热像仪抓拍产线玻璃吹泡的过程,进行参数修正,改善掐口工艺,可以有效提高产品成品率,降低成本。二LED检测芯片封装前的温度LED检测芯片封装前的温度LED芯片封装前检测温度可以避免封装后因温度异常,降低废品率。
二次电压:变压器低压测电压值,点击黄色输入框,仪器弹出数字键盘,输入二次电压值,默认为0.4KV。变压器类型:指变压器的不同类型。(不是变压器形式),主要有8中类型,1油式无励磁调压配电,2油式无励磁调压电力,3油式有载调压配电,4油式有载调压电力,5干式无励磁调压配电,6干式无励磁调压电力,7干式有载调压配电,8干式有载调压电力。点击黄色输入框,出现下拉菜单,选择点击相应的变压器类型。默认为类型1(即1油式无励磁调压配电)。
1、 容量测试界面PGA:插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
1)实验接线方法
2)界面操作