产品名称：长期供应 雷电冲击发生器 高压试验变压器 交直流高压分压器

HNCJ系列雷电冲击电压发生装置
长期供应 雷电冲击发生器 高压试验变压器 交直流高压分压器产品简介：

联系人车高平13608980122/15689901059冲击电压发生器主要用于电力设备等试品进行雷电冲击电压全波、雷电冲击电压截波和操作冲击电压波的冲击电压试验，检验绝缘性能。冲击电压发生器一种模仿雷电及操作过电压等冲击电压的电源装置。主要用于绝缘冲击耐压及介质冲击击穿、放电等试验中。

光标测量由于是人为手动测量，所以会引入一定的人为误差。但是相对于噪声大的信号来说，光标测量可以人为的去忽略掉这部分噪声，更能把握波形重点。自动测量，当示波器正确捕获波形后，示波器可以对波形参数进行自动测量。自动测量需要参考点，一般称为Vtop（顶部值）和Vbase（底部值），参考点的测量采用幅度统计方法。示波器的工作过程是对捕获波形进行的幅度，先确定值Max和值Min，然后对电压上的40%和电压下的40%进行，然后进行累积概率统计，出现概率的值为Vtop和Vbase。

冲击测试系统系应用于诸如电力变压器、比成器、高压开关及电力电缆等高压器材的冲击电压试验。此种测试系依据相关的标准规范执行全波（full）或截断（chopped） 的闪电突波（L.I）

下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
HNCJ-V 雷电冲击电压发生装置产品特征

本部分主要是控制冲击电压发生器的操作，手动或自动完成充放电过程，真正实现智慧化操作。

充电控制功能

系统采用恒流充电。

根据试验要求，调节充电电压、充电时间、延时时间，能够手动或者自动控制电压发生器的充电过程。采用自动控制方式充电时，根据设定值，自动充电并稳定在充电电压值上，延时3秒报警触发。充电电压的重复性和稳定度很好。

动作控制

本体球距大小能够自动跟踪设定充电电压值，也可手动控制调节球距大小。本体球距值在触摸屏或组态软件中有显示。

截波球距大小能够自动跟踪设定充电电压值，也可手动控制调节球距大小。截波球距值在触摸屏或组态软件中有显示。

可控制本体自动接地、充电极性切换、充电次数设定等功能。

手动/自动控制。

² 触发控制

系统能够手动、自动或报警触发冲击电压发生器点火。触发点火信号可以立延时

RFID基本组成部分：标签：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有特的电子编码、附着在物体上标识目标对象。读写器：由耦合元件，芯片组成，读取（有时还可以写入）标签信息的设备天线：在标签和读写器之间传递射频信号RFID的工作频率分为低频、高频和超高频，常用频段在125KHz、13.56MHz、900MHz、2.4GHz，主要应用场景包括了学校、企事业单位、银行、、铁路轨道交通等，根据应用的不同，标签类型可分为有源和无源，其器设计也有所不同。