产品详情
  • 产品名称:交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置

  • 产品型号:HNDL
  • 产品厂商:华能
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简单介绍:
可自动或手动检验电力系统中工频电表(电压表、电流表、功率表、频率表、功率因数表、相位表)、单相交流电能表(选项)、三相交流电能表(选项)以及直流电压、电流表的基本误差。交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置
详情介绍:

HN8001A三相交直流指示仪表,电测仪表检定装置 交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置

交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置车高平 13608980122/15689901059

输出交直流电压、电流、相位和功率均为高精度、高稳定度标准源,软件校准。各项输出均采用动态负载自动调整技术,降低了负载调整率。采用高速交流采样、高速数字信号处理器(DSP)、复杂可编程逻辑阵列(CPLD)、大功率集成功放、嵌入式计算机系统设计而成,将系统、测试和信号高度集成,体积小,重量轻,可靠性极高,功能性极强。用于检测数字仪表、指示仪表、电能表、互感器、数字测控装置、变送器、交流采样装置

智能内部有不同接口的设备(内存、摄像、声音)。以摄像头接口为例,不同摄像头模组厂商接口形式不同,这给厂商设计和选择器件带来了很大的难度,因此MIPI应运而生。本文简单介绍MIPI及MIPI-DSI命令捕获方法。对于现代的智能来说,其内部要塞入太多不同接口的设备(内存、摄像、声音)。以摄像头接口为例,不同的摄像头模组厂商也可能会使用不同的接口形式,这给厂商设计和选择器件带来了很大的难度。
 交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置技术参数:

整机有效精度 0.05级

交直流电压输出

量限:660V、380V、220V、100V、57.735V  

调节范围:(0~120)%RG RG为量限,下同

准确度:0.05%RG

 交直流电流输出

量限: 20A、5A、1A、0.2A

调节范围:  (0~120)%RG   RG为量限,下同;

准确度: 0.05%RG

     交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置故障诊断是保障装备全寿命周期综合的关键技术,是提升装备故障诊断效率精度,提高装备的完好率和任务成功率的重要环节。基于此,本文将介绍如何通过国内ATE/ATS(自动测试设备/系统)主流平台工具TestCenter,实现基于IEEE123标准的自动测试故障诊断功能。TestCenter简述TestCenter是一款专为加速您的测试系统软件开发而设计的自动测试系统软件平台工具,主要应用于测试程序的开发、运行和管理。交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置频率设置:在源关闭状态可通过鼠标选中液晶屏的频率编辑框设置频率。频率设置范围是40Hz~70Hz,分辨率为0.0001Hz 。超出范围将会自动按频率的值或者值输出频率值。也可通过面板按键编辑器进行频率设置:对交流源的频率信号进行调节。按键编辑器显示为F=××.××××Hz;若交流源处于关闭状态,则打开并输出交流源,源幅度为量限幅度。光标指示当前欲调节细度,按【←】键可左移光标,按【→】键可右移光标。确定好调节细度后旋转编码器可对频率信号进行升/降调节

滤波器是通用的无源,线性,两端口器件。通常采用扫频传输/反射测试技术来完整的表征他的特性。虽然滤波器是一种简单的电气元件,但是它的特性在元件测试系统中的地位是很重要的。此案例是测试一个带通滤波器,要求它对于带宽内的信号具有的损耗和失真,而对通带之外的信号具有的。为了地测试这些特性,要求测量系统的频率和功率电平在很宽的范围内都要非常。DSA13A配备TG功能,可以完成类似网络的一些简易测试功能。交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置

直流标准源参数操作

当用鼠标选中标准源视窗中〖交直流〗单选按钮的〖直流〗选项时,标准源视窗将处于直流标准源状态。此时所有交流源参数将处于变灰无效状态。仅直流源参数可进行操作。

在直流标准源输出前可以对直流标准源的量限进行设置;设置完毕,按下〖源输出〗按钮或【F1】键,HN8005B将输出所设定的标准直流信号。

对于直流参数的设置与修改可以通过两种方式:

方式一:直接使用【百分比键】操作。直流源将按当前选择的量限百分比进行输出。若直流源处于关闭状态,则打开并输出直流源,若直流源已处于输出状态,则直接按量限百分比输出相应幅度。

CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。交流变送器校验装置 多表位电压监测仪校验仪 HN系列 多功能电测仪表校验装置

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