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  • 产品名称:交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台

  • 产品型号:HNDL
  • 产品厂商:华能
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简单介绍:
可自动或手动检验电力系统中工频电表(电压表、电流表、功率表、频率表、功率因数表、相位表)、单相交流电能表(选项)、三相交流电能表(选项)以及直流电压、电流表的基本误差。交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台
详情介绍:

HN8001A三相交直流指示仪表,电测仪表检定装置 交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台

交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台车高平 13608980122/15689901059

输出交直流电压、电流、相位和功率均为高精度、高稳定度标准源,软件校准。各项输出均采用动态负载自动调整技术,降低了负载调整率。采用高速交流采样、高速数字信号处理器(DSP)、复杂可编程逻辑阵列(CPLD)、大功率集成功放、嵌入式计算机系统设计而成,将系统、测试和信号高度集成,体积小,重量轻,可靠性极高,功能性极强。用于检测数字仪表、指示仪表、电能表、互感器、数字测控装置、变送器、交流采样装置

IT51系列电池内阻测试仪是一款高精度,高稳定性的电池测试仪,可同时测量电池的内阻和电压。IT51可以把电池内阻的测试结果进行批量保存、统计,并且用列表或正态分布图显示统计结果。电池生产企业生产部门和研发部门可以根据电池内阻检测的结果,对电池的生产情况加以调整,进而提高产品的质量和**。近,某因为其新款电池而在范围内召回,使得这家科技巨头的电池成为了各界关注的焦点。
 交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台技术参数:

整机有效精度 0.05级

交直流电压输出

量限:660V、380V、220V、100V、57.735V  

调节范围:(0~120)%RG RG为量限,下同

准确度:0.05%RG

 交直流电流输出

量限: 20A、5A、1A、0.2A

调节范围:  (0~120)%RG   RG为量限,下同;

准确度: 0.05%RG

     交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台反馈传感器为仪器平台提供动态方位信息。反馈控制器处理这些信息,并将其转换为伺服电机的校正控制信号。.基本平台稳定系统。由于很多稳定系统需要多个轴向的主动校正,因此惯性测量单元(IMU)通常包括至少三个轴向的陀螺仪(测量角速度)和三个轴向的加速度计(测量加速度和角定向)来提供反馈检测功能。反馈传感器的终目标是提供平台定向的测量,即使当平台正在运动时也要做到。由于没有""传感器技术能够在任何条件下提供的角度测量,因此平台稳定系统中的IMU通常在每个轴上使用两种或三种传感器类型。交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台频率设置:在源关闭状态可通过鼠标选中液晶屏的频率编辑框设置频率。频率设置范围是40Hz~70Hz,分辨率为0.0001Hz 。超出范围将会自动按频率的值或者值输出频率值。也可通过面板按键编辑器进行频率设置:对交流源的频率信号进行调节。按键编辑器显示为F=××.××××Hz;若交流源处于关闭状态,则打开并输出交流源,源幅度为量限幅度。光标指示当前欲调节细度,按【←】键可左移光标,按【→】键可右移光标。确定好调节细度后旋转编码器可对频率信号进行升/降调节

有简单到复杂的功能型系列;有低到高的量程范围型系列;有仪表附件、接口等不同的附件系列等。先进的孔板流量计,其通用性都很强。这突出反映在绝大多数产品都有通用接口系统,可以很方便地将系统互联并与计算机组建成自动测试系统。这样就使得孔板流量计的用途和使用范围大大地扩展了。同步发展自动测试系统新型孔板流量计大多是基于微处理机化的智能式设计。这样,人工调试非常困难,有时是不可能的。自动测试系统就要随着仪器仪表的发展而同步研制。交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台

直流标准源参数操作

当用鼠标选中标准源视窗中〖交直流〗单选按钮的〖直流〗选项时,标准源视窗将处于直流标准源状态。此时所有交流源参数将处于变灰无效状态。仅直流源参数可进行操作。

在直流标准源输出前可以对直流标准源的量限进行设置;设置完毕,按下〖源输出〗按钮或【F1】键,HN8005B将输出所设定的标准直流信号。

对于直流参数的设置与修改可以通过两种方式:

方式一:直接使用【百分比键】操作。直流源将按当前选择的量限百分比进行输出。若直流源处于关闭状态,则打开并输出直流源,若直流源已处于输出状态,则直接按量限百分比输出相应幅度。

WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装技术功不可没。交流变送器校验仪 多表位电压监测仪校验台HN8000 价格 多功能仪表校验台

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