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  • 产品名称:交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置

  • 产品型号:HNDL
  • 产品厂商:华能
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简单介绍:
可自动或手动检验电力系统中工频电表(电压表、电流表、功率表、频率表、功率因数表、相位表)、单相交流电能表(选项)、三相交流电能表(选项)以及直流电压、电流表的基本误差。交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置
详情介绍:

HN8001A三相交直流指示仪表,电测仪表检定装置 交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置

交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置车高平 13608980122/15689901059

输出交直流电压、电流、相位和功率均为高精度、高稳定度标准源,软件校准。各项输出均采用动态负载自动调整技术,降低了负载调整率。采用高速交流采样、高速数字信号处理器(DSP)、复杂可编程逻辑阵列(CPLD)、大功率集成功放、嵌入式计算机系统设计而成,将系统、测试和信号高度集成,体积小,重量轻,可靠性极高,功能性极强。用于检测数字仪表、指示仪表、电能表、互感器、数字测控装置、变送器、交流采样装置

研究发现:减小微波脉冲的宽度与提高微波脉冲的峰值功率都能改善成像分辨率、获得更好的成像效果。同时,越窄的微波脉宽(几十纳秒脉宽),对身体潜在的热损伤越小。基于1465系列微波信号发生器(窄脉冲选件)为您提供具有高速上升下降沿时间(1ns以内)、高精度脉宽到2ns和准确稳定的功率电平输出窄脉冲调制信号,且窄脉冲调制信号具有多种调制格式如脉内线性调频、脉内调相等特点,能够为被测设备的测试提供更丰富的激励信号。
 交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置技术参数:

整机有效精度 0.05级

交直流电压输出

量限:660V、380V、220V、100V、57.735V  

调节范围:(0~120)%RG RG为量限,下同

准确度:0.05%RG

 交直流电流输出

量限: 20A、5A、1A、0.2A

调节范围:  (0~120)%RG   RG为量限,下同;

准确度: 0.05%RG

     交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置作为21世纪具发展潜力的技术之一,RFID技术的发展带来了巨大的市场价值。RFID技术已广泛的应用在了零售业、物流业、制造业等诸多领域。在领域,由于飞机制造商、零部件供应商和公司的通力合作,RFID技术已经渗透到领域供应链系统的各个环节,但整体上,RFID技术在领域起步较晚,在我国领域的应用起步更晚。开展领域RFID技术研究具有重要意义。领域射频识别技术应用布局RFID技术在领域的应用,按大类分,目前主要分为三个大的方向,包括制造、运营与维护、机场管理等。交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置频率设置:在源关闭状态可通过鼠标选中液晶屏的频率编辑框设置频率。频率设置范围是40Hz~70Hz,分辨率为0.0001Hz 。超出范围将会自动按频率的值或者值输出频率值。也可通过面板按键编辑器进行频率设置:对交流源的频率信号进行调节。按键编辑器显示为F=××.××××Hz;若交流源处于关闭状态,则打开并输出交流源,源幅度为量限幅度。光标指示当前欲调节细度,按【←】键可左移光标,按【→】键可右移光标。确定好调节细度后旋转编码器可对频率信号进行升/降调节

拥有市电旁路、逆变输出两种输出方式,具备不间断供电功能。拥有4种充电模式可选:仅太阳能、市电优先、太阳能优先、混合充电。先进的MPPT技术,效率高达99.9%。自带锂电池功能,PV有电即可锂电池,支持铅酸电池、锂电池接入。(太阳能逆控一体机接线图)待测物如图所示左侧为市电AC输入端子和AC输出端子,中间为蓄电池Battery输入端子,右侧为太阳能电池板PV输入端子。ITECH测试解决方案使用IT6537CPV-SIM模拟太阳能电池板给逆变器供电,IT6533D模拟电池给逆变器供电,IT7600模拟市电输入,实现待测物逆变器的BatteryInput、ACInput、PVInput3种输入方式的模拟,完成相关功能测试。交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置

直流标准源参数操作

当用鼠标选中标准源视窗中〖交直流〗单选按钮的〖直流〗选项时,标准源视窗将处于直流标准源状态。此时所有交流源参数将处于变灰无效状态。仅直流源参数可进行操作。

在直流标准源输出前可以对直流标准源的量限进行设置;设置完毕,按下〖源输出〗按钮或【F1】键,HN8005B将输出所设定的标准直流信号。

对于直流参数的设置与修改可以通过两种方式:

方式一:直接使用【百分比键】操作。直流源将按当前选择的量限百分比进行输出。若直流源处于关闭状态,则打开并输出直流源,若直流源已处于输出状态,则直接按量限百分比输出相应幅度。

WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装技术功不可没。交流变送器检定装置 多表位电压监测仪校验装置 生产厂家 电测仪表校验装置

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