产品名称：交流采样变送器检定装置仪表校验仪 多表位电压监测仪检定装置 定制定做 三相仪表校验装置

HN8001A三相交直流指示仪表，电测仪表检定装置 交流采样变送器检定装置仪表校验仪 多表位电压监测仪检定装置 定制定做 三相仪表校验装置

车高平 13608980122/15689901059可广泛用于检测数字仪表、指示仪表、电能表、互感器、数字测控装置、变送器、交流采样装置、负控终端、用电管理终端、集中器、无功补偿控制器及其他电子产品的各项指标。

可软件校准输出电压、电流、相位和功率，各项输出均采用动态负载自动调整技术,降低了负载调整率

。

由于采样电阻本身阻值非常小，如果直接读电源端的电压值会有导线引起的线损值导致误差，所以一般是需要用高精度DVM表再去量测采样电阻两端的电压值。IT64高精度双极性直流电源，在供电输出的同时也具有DVM的量测功能，可以如下图所示连接测试，完成采样电阻标定。用户选择一台IT6411S达成了高性价比的源表功能。IT64电源接线测试图IT6411S系列IT64系列直流电源提供了丰富的电能基础测量功能，内置了高精度的DVM数字电压表用来量测外部电压，显示分辨率高达1mV。
 技术参数：

整机有效精度 0.05级

交流电压输出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

调节范围：(0～120)%RG RG为量限,下同

调节细度：0.001%RG

准确度：0.05%RG

3.2 交流电流输出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

调节范围:  (0～120)%RG   RG为量限,下同；

调节细度:  0.001%RG

准确度： 0.05%RG

     交流采样变送器检定装置仪表校验仪 多表位电压监测仪检定装置 定制定做 三相仪表校验装置红外热像仪可用于通过缜密的图像判读识别闪燃产生的条件。但是就目前而言，为即将到来的闪燃做好准备的方法是接受详细的消防员培训并仔细观察环境。融化钢结构？据传言，红外热像仪有时能钢开始融化和弯曲的瞬间。这在消防场景下尤其有用，因为工业建筑大部分是钢构架。然而，即便使用温度范围高达+1,1°C的红外热像仪仍然难以实现，因为事实上钢的熔点要更高（大约+1,4°C）。FLIRK系列符合消防标准FLIRK系列红外热像仪不会显示超过+65°C的温差。

主操作界面介绍

开机主视窗（图5）是HN8005B三相交直流标准源的主控平台，通过操作鼠标、键盘、面板按键可选择进入不同的功能视窗。操作键盘上的方向键或用鼠标选择视窗中的各功能按钮，再按回车键或单击鼠标左键可该按钮。以上操作在下文中简称“按下××按钮”。

 

按下〖标准源〗按钮或【1】键，将进入交直流标准源视窗。

按下〖电工试验〗按钮或【2】键，将进入电工试验视窗。

按下〖参数设置〗 按钮或【3】键，将进入系统参数设置视窗。

按下〖系统校准〗按钮或【4】键，在输入正确的后将进入交直流标准源校准视窗。

按下〖电能表检定〗按钮或【6】键，将进入电能表检定视窗。

在开始工作前检测设备可减少因测试设备的原因造成耐压测试的误判断。但是在检测设备的不断自动化情况下，必须注意即使每天在初工作前进行了点检，而且无任何问题开始了工作，但因一次自动机械设备的状况引起的接触，直至下次点检，都有可能没被注意。坏时，有可能次品混入于一整天的生产产品中。怎样才能避免以上情况的发生呢？在此，介绍几种实际的操作方法，以及方法的优缺点。使用继电器的方法关闭继电器进行耐压测试。

交流标准源参数操作

当用鼠标选中〖交直流〗单选按钮的〖交流〗选项时，标准源视窗将处于交流标准源状态。

在交流标准源输出前可以对交流标准源的各项参数（电压、电流、相位、频率等）进行设置；设置完毕，按下〖源输出〗按钮或【F1】键，HN8005B将输出所设定的标准交流信号。

对于参数的设置与修改可以通过多种方式，既可通过视

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。